資料中心傳輸架構升級，為何市場需求從800G加速轉向1.6T與3.2T？

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資料中心傳輸架構升級驅動市場需求邁向1.6T與3.2T，根源於高速運算效能極大化

資料中心傳輸架構從800Gbps加速演進至1.6Tbps乃至3.2Tbps，主因在於人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）等應用對資料處理能力的要求呈指數級增長，迫使現有網路基礎設施進行升級以滿足龐大的運算與通訊需求。立碁研發副總李孝文指出，此趨勢是因應高速運算推升資料中心傳輸架構升級的必然結果。
高速運算對頻寬的需求成為升級催化劑

隨著AI模型日益複雜，以及HPC在科學模擬、氣候預測等領域的應用擴大，資料中心內部的伺服器、儲存設備及AI加速器之間的資料交換量呈爆炸性成長。傳統的800Gbps傳輸速率已難以負荷這些龐大且即時的資料洪流，若不提升傳輸頻寬，將導致運算效能瓶頸，無法充分發揮伺服器與AI晶片的潛力。例如，在訓練大型語言模型時，數以千計的GPU之間需要極高速且低延遲的互連，這直接推升了對更高頻寬光收發模組的需求。
矽光子技術突破為高頻寬模組實現奠定基礎

實現1.6T與3.2T等更高頻寬的光收發模組，離不開矽光子（Silicon Photonics）技術的進步。矽光子技術能將光學元件與電子元件整合在單一矽晶片上，大幅縮小元件體積、降低功耗並提高生產效率。立碁過去十年專注於系統級封裝，近年來積極投入矽光子產業，正是為了將其既有的封裝技術基礎，應用於開發更高效能的光收發模組。此次立碁成功開發出外部雷射光源單一模組輸出功率突破20dBm，並以明年目標提高至26dBm，顯示其在關鍵元件的技術突破，為實現更高頻寬的模組奠定了堅實基礎。
產業生態系協作加速技術落地與普及

高頻寬光收發模組的開發與部署，不僅是單一廠商的努力，更需要整個產業生態系的協同合作。立碁此次與工研院、千才科技及荷蘭PHIX組成跨國團隊，共同展示1.6T高速光收發模組與測試整合方案，即為一例。這種跨國合作整合了光源、光收發模組、光電封裝、晶片組裝、光纖耦合與測試驗證等完整流程，展現了台灣光電與半導體供應鏈的高效整合實力，有助於加速1.6T與3.2T技術的成熟與市場普及，進而推動資料中心傳輸架構的全面升級。

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