超薄MLPC技術獨家優勢，能否打破日商壟斷？

Question

Accepted Answer

富強鑫超薄 MLPC 技術藉由獨家製程優勢，有望打破日系大廠壟斷地位

富強鑫開發的厚度僅 1mm 以下的超薄型 MLPC（疊層固態電容），憑藉其業界獨家的「上下雙層通電」技術，不僅省去導線架，更大幅降低熱力產生，使其在支援 2.5D/3D 立體封裝方面展現高度彈性，此技術突破有望挑戰過往由日商松下（Panasonic）近 90% 份額主導的高階 MLPC 市場。
「上下雙層通電」技術實現低熱耗與高容值密度

傳統 MLPC 仰賴導線架並採用單面通電，容易因熱阻問題影響效能，尤其在 AI 伺服器與高貼合度筆記型電腦對供電端「高功率、高耐壓、低等效串聯電阻（ESR）」的需求日益增加下，此類限制益發明顯。富強鑫的「上下雙層通電」技術，無需導線架，有效降低了熱力損耗，同時顯著提升了容值密度，使其產品能更靈活地應用於 GPU/CPU 等關鍵元件的周邊電源供應，這是傳統捲繞式電容難以企及的。
嚴苛驗證與量產出貨為打破壟斷奠定基礎

富強鑫的超薄 MLPC 產品已成功通過電子五哥的嚴苛驗證，並已實際應用於高階 AI NB 中進行量產出貨，這不僅證明了其技術的可行性與可靠性，更代表其產品已獲得終端應用市場的認可。此外，公司預計於 2027 年 1 月量產的新產線，預期單月供應量將躍升至 1,000 萬顆以上，此產能規模不僅能滿足現有大客戶的驗證門檻，更是為了爭取輝達（NVIDIA）等一線 AI 晶片大廠的供應訂單，進一步鞏固其市場地位。
規模化生產與成本結構優勢推動市場滲透

AI 伺服器市場對 MLPC 的年需求量高達 60 億顆，顯示龐大的市場潛力。富強鑫透過大幅提升產能，旨在滿足市場對高階 MLPC 的剛性需求，並藉由其自主研發的技術，在成本結構上亦具備優勢。相較於傳統射出機約 25% 的毛利率，富強鑫的高階 MLPC 事業部預計可達 35%~40% 的毛利率，此高毛利表現將直接推動集團整體獲利結構的顯著躍升，為其打破日商長期壟斷的局面提供堅實的經濟基礎。

閱讀紀錄

隱藏 →

此記錄會在頁面關閉後消失

超薄MLPC技術獨家優勢，能否打破日商壟斷？

Loading

你覺得這篇文章有幫助嗎？

有幫助

沒幫助

回報問題

7

0

0

分享給好友