車用、工控、HPC晶片封測，福懋科具備哪些技術門檻？

Question

## 車用、工控與HPC晶片封測中，福懋科的技術門檻主要體現在中高階封裝的驗證流程與系統整合能力，並把封裝測試從「一般記憶體或低階封裝」拉到高附加價值市場的可交付標準

Accepted Answer

福懋科的技術門檻不在於只做量產型封裝，而是長期聚焦半導體封裝測試服務（OSAT），並強調中高階封裝技術與系統整合能力。這使其在車用、工業級與高效能運算（HPC）晶片的封裝驗證流程中具備更高門檻，因為這類應用對封裝後的可靠度與驗證深度有明確要求。