輝達新平台PCB層數激增，對單機櫃價值影響有多大？

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輝達新平台 PCB 價值與層數顯著提升，帶動上游材料進入超級週期

輝達（NVIDIA）新一代 AI 算力平台，如預計 2025 年下半年量產的 Rubin 平台，其單機櫃 PCB 層數將大幅躍升至 32 至 40 層以上，相較於 2022 年 H100 平台的 16 至 20 層，層數顯著增加。這直接導致單機櫃的 PCB 價值量出現倍數級增長，Rubin 平台的單機櫃價值預計將達到 11.6 萬美元，較前一代 GB300 平台（26 層以上，3.5 萬美元）增長 233%。此趨勢預計將延續至 2027 年的 Ultra 架構，其 PCB 層數預計將激增至 78 層，進一步放大單機櫃的價值貢獻。
PCB 層數攀升是推動單機櫃價值躍升的主因

AI 算力需求的爆炸性成長，迫使輝達不斷升級其 GPU 架構，以支援更複雜的運算任務。這種升級直接體現在 PCB 設計上，更高的層數意味著更密集的線路佈局和更複雜的信號傳輸需求。以 H100 平台為例，其單機櫃 PCB 價值約為 5,000 美元，而到了 GB300 平台，由於層數增至 26 層以上，價值已攀升至 3.5 萬美元。這種層數與價值的正相關性，在 Rubin 平台得到進一步驗證，其 32 至 40 層以上的設計，將單機櫃價值推升至 11.6 萬美元，增長幅度超過兩倍，顯示出 PCB 在高階 AI 伺服器中的關鍵價值與成本貢獻。
高階材料與生產設備的稀缺性加劇價值提升

PCB 層數的增加不僅是簡單的堆疊，更伴隨著對上游材料和生產設備的嚴格要求。例如，適配 Rubin 架構的石英纖維布單價高達每米 200 元以上，遠超普通電子布的 4-6 元。同時，高階銅箔（如 HVLP-4）的加工費亦是普通銅箔的十倍以上。此外，生產這些複雜 PCB 所需的關鍵設備，如豐田噴氣織布機的年產能僅為 2,000 至 2,500 台，遠低於市場需求，mSAP 工藝設備的採購週期更已排至 2027 年。這種材料和設備端的供給瓶頸，進一步推升了高階 PCB 的生產成本與終端價值。
上游供應鏈進入「超級週期」，材料價值佔比顯著提高

在 AI 伺服器需求強勁增長的背景下，PCB 上游的關鍵材料，如覆銅板（CCL）、銅箔、電子布及特殊樹脂（PPE），均呈現出供不應求的局面，並因此進入了所謂的「超級週期」。覆銅板市場規模預計在 2027 年將達到 187 億美元，較 2024 年增長超過 12 倍。全球覆銅板龍頭建滔積層板已發起多次漲價，累計漲幅達 25% 至 30%。這種上游材料價值佔比的急劇提升，使得其在 AI 伺服器 PCB 中的總價值佔比已從傳統的不足 20% 躍升至 50% 以上，成為整個產業價值鏈中最具增長潛力的環節。

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