輝達的 Rubin Ultra 平台為何需要高達 576 顆 GPU 的大規模互連架構？

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Rubin Ultra 平台對大規模 GPU 互連的需求

NVIDIA 的 Rubin Ultra 平台需要高達 576 顆 GPU 的大規模互連架構，主要是為了滿足未來 AI 推論的需求。Rubin Ultra 的主要升級重點在於導入更多的 NVLink 介面，以支撐如此龐大的 GPU 互連規模，進一步讓算力與互連程度相互匹配，形成一個「巨大 GPU」運算平台。這種架構旨在通過增強互連性來最大化運算能力，從而應對日益增長的 AI 工作負載。
CoWoP 封裝技術的應用

為了實現這種大規模互連架構，Rubin Ultra 平台將首次挑戰 CoWoP (Chip on Wafer on Package) 架構。這是因為 NVLink 介面數量與速率同步提升，導致引腳數量爆增，傳統 ABF 載板封裝架構面臨物理極限、訊號損失與可靠度挑戰。CoWoP 架構的導入旨在解決這些問題，並提供更高效能和更可靠的封裝解決方案。
供應鏈的準備與挑戰

為實現 CoWoP 架構，相關設備預計今年第一季進駐矽品台中廠區，由矽品獨家操刀試產。此外，PCB 也將導入類載板 (SLP) 技術，讓線寬線距縮小至 10-20 微米 (um)，以收斂與中介層 (Interposer) 之間的精度差距。雖然由載板轉向 PCB 架構仍面臨製程良率、訊號完整度與可靠性等多項挑戰，但若 CoWoP 成功導入量產，將是輝達下一個可行的先進封裝方向，且不僅限於單一產品世代調整，更可能成為未來 AI 晶片的封裝支線。

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