輝達 Rubin Ultra 平台導入 CoWoP 架構的主要目的是什麼？

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輝達 Rubin Ultra 平台導入 CoWoP 架構之目的

輝達 (NVIDIA) 新一代 Rubin Ultra 平台導入 CoWoP (Chip-on-Wafer-on-Substrate) 架構的主要目的是為了支撐高達 576 顆 GPU 的大規模互連架構，並因應未來 AI 推論需求。Rubin Ultra 平台是 Rubin 平台的升級版本，代號 GR152，其主要升級重點在於導入更多的 NVLink 介面，使算力與互連程度相互匹配，形成一個「巨大 GPU」運算平台。

隨著 NVLink 介面數量與速率同步提升，引腳數量也隨之爆增。傳統以 ABF 載板為主的封裝架構已逼近物理極限，並面臨訊號損失與可靠度挑戰。在此背景下，輝達評估導入 CoWoP 架構，以減少 ABF 載板的使用，縮短 NVLink 訊號路徑，從而更方便地將更多 GPU 串連在一起。CoWoP 相關設備預計將在今年第一季進駐矽品台中廠區，並由矽品獨家負責 CoWoP 的試產。

若 CoWoP 成功導入量產，將不僅是輝達單一產品世代的調整，更可能成為未來 AI 晶片的封裝支線。儘管從載板轉向 PCB 架構仍面臨製程良率、訊號完整度與可靠性等多項挑戰，但導入 CoWoP 架構是輝達在先進封裝領域的一個重要進展，有助於其應對未來 AI 晶片在算力與互連上的需求。

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