輝達 Rubin Ultra 平台將採用 CoWoP 架構，預計 Q2 試產，這對台灣封測廠的供應鏈將帶來哪些影響？

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輝達 Rubin Ultra 平台採用 CoWoP 架構對台灣封測廠供應鏈的影響

輝達（NVIDIA）新一代 Rubin 平台正全面進入量產階段，同時也積極推進下世代 Rubin Ultra 平台的研發。業界消息指出，Rubin Ultra 平台預計在今年第二季完成設計定案（Tape out），並首次採用 CoWoP（Chip-on-Wafer-on-Package）架構，這對台灣的封測供應鏈將帶來顯著影響。
矽品獨家操刀 CoWoP 封裝

據悉，相關設備將在今年第一季進駐矽品位於台中的廠區，由矽品獨家負責 Rubin Ultra 平台的 CoWoP 封裝。最快在第二季，矽品將開始試產。CoWoP 技術的導入，不僅提升了晶片的效能和整合度，也對封測廠的技術能力提出了更高的要求。
先進封測需求增加，日月光上調營收預估

隨著輝達等大廠對先進封測技術的需求不斷增加，台灣的封測大廠如日月光投控也在積極擴充產能。日月光營運長吳田玉表示，由於先進封裝與測試需求供不應求，近三個月訂單能見度進一步轉佳，因此預估今年先進封測業務營收將由去年的 16 億美元倍增至 32 億美元，高於去年底原估計的 26 億美元，上調幅度超過 2 成。
對台灣供應鏈的影響

輝達 Rubin Ultra 平台採用 CoWoP 架構，將有助於提升台灣封測廠在先進封裝領域的技術實力和市場地位。同時，隨著更多 AI 和高效能運算晶片採用 CoWoP 等先進封裝技術，相關供應鏈的需求也將持續增長，為台灣的封測產業帶來更多發展機會。

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