達邁去年Q4毛利率達31.33%，今年目標上看多少？

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達邁今年毛利率預期將顯著提升

達邁 (3645-TW) 去年第四季受惠於高毛利半導體材料出貨挹注，毛利率已大幅攀升至 31.33%。隨著非軟板 PI 材料營收佔比提升至 56%，加上擴產帶來的規模經濟效益，公司預期今年的毛利率將有明顯的成長。
半導體材料為毛利率成長關鍵動能

達邁積極投入半導體材料領域，其開發的聚醯亞胺（PI）材料可應用於封裝膠帶、解黏／減黏膠帶以及防焊乾膜等，逐步切入先進封裝市場。隨著晶片尺寸放大、線路精細化及堆疊式封裝架構的發展，對材料的尺寸穩定性與可靠度要求日益提高，達邁的 PI 材料正好能滿足載板間關鍵材料層的應用需求。目前這些半導體材料已開始小量出貨，並有新專案持續推進，預期將持續推升整體獲利表現。
營運多元化與市場需求加溫

除了半導體材料的拓展，達邁的營運亦受惠於折疊手機及智慧眼鏡等終端應用市場的需求增加。這些新興應用領域的成長，為公司營運注入了新的動能，並有望進一步鞏固其在軟板上游材料領域的市場地位。
擴產效益與規模經濟預期

達邁的擴產計畫預計將在今年開出，此舉旨在透過規模經濟來進一步降低生產成本，並提升整體產能效率。規模經濟的實現，預計將與高毛利產品的銷售增長相輔相成，共同推升達邁今年的毛利率表現。

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