金居第三廠建置規劃 4 條 HVLP 產線，預計何時全部開出？

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金居第三廠 HVLP 產線預計 2027 年第四季全面啟用

金居的第三廠擴建計畫，預計將新增四條高壓低介電損失（HVLP）銅箔生產線，總計月產能可望達到約 600 噸，全數產線預計於 2027 年第四季建置完成並投入量產。此舉旨在因應 AI 伺服器、高速交換器及高階印刷電路板（PCB）等領域對高頻高速銅箔日益增長的需求。
AI 需求推升 HVLP 銅箔加工費與市場缺口

隨著人工智慧（AI）技術的蓬勃發展，AI GPU、交換器及高速運算平台等終端產品的規格不斷升級，直接帶動了對高頻高速銅箔的強勁需求。金居所生產的 HVLP3 和 HVLP4 等高階銅箔產品，因其優異的電氣特性，成為滿足這些嚴苛規格的關鍵材料。自 2026 年以來，高階銅箔的加工費已調漲約 5-10%，且市場預期在下半年仍有進一步調升的空間。特別是 HVLP4 產品，儘管部分客戶在 2025 年底至 2026 年初已提前備貨，但真正的市場缺口預計將從第三季開始逐步顯現，並在第四季達到更明顯的增溫幅度，顯示出市場對此類高階材料的殷切期盼。
第三廠擴建為滿足未來市場擴張預留產能

金居積極推動第三廠的建置，正是為了提前佈局，以確保在未來市場需求持續擴張時，能夠提供足夠的產能。新增的四條 HVLP 產線，合計月產能約 600 噸，不僅能顯著提升金居在高階銅箔領域的生產規模，更能有效緩解市場上日益擴大的供需缺口。預計於 2027 年第四季全部開出後，將進一步鞏固金居在高速傳輸銅箔市場的領先地位，並為公司未來業績的持續成長奠定堅實基礎。

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