金居進入輝達 GB200、H100 供應鏈，銅箔基板與 PCB 需求是否同步進入主升段？

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金居躋身輝達供應鏈，銅箔基板與印刷電路板需求同步迎來結構性成長

金居 (8358-TW) 成功打入輝達 (Nvidia) GB200 及 H100 的供應鏈，此一關鍵突破不僅標誌著其在高階電子材料領域的技術實力獲得國際巨頭的認可，更預示著其核心產品——銅箔基板 (CCL) 與印刷電路板 (PCB) 的市場需求，正同步進入一個由 AI 驅動的結構性成長階段。
AI 伺服器對高階 CCL 與 PCB 的需求是結構性成長的關鍵

輝達 AI 晶片的爆炸性需求，特別是 GB200 和 H100 這類高效能運算元件，對其載板材料提出了前所未有的嚴苛要求。這類晶片需要極高的傳輸速度與訊號完整性，進而推升了對低介電常數 (low Dk) 與低損耗因子 (low Df) 的高速銅箔基板的需求。金居作為 CCL 的重要供應商，其進入輝達的供應鏈，直接反映了市場對其具備生產符合此類嚴苛標準的材料的能力。這類高階 CCL 的需求成長，並非週期性的景氣波動，而是基於 AI 運算能力指數級提升所帶來的結構性轉變，意味著此類材料的長期穩定需求將顯著成長。
PCB 產業的質變：從量增到質優的轉型

印刷電路板 (PCB) 作為電子設備的神經網絡，其需求成長與 AI 晶片的整合緊密相連。AI 伺服器不僅需要更多、更複雜的 PCB，更需要能夠支持高速運算與高密度佈線的先進 PCB。金居所生產的印刷電路板、高密度連接板 (HDI) 及軟硬複合板電鍍等產品，都是構成 AI 伺服器與相關設備的關鍵零組件。隨著 AI ASIC 晶片的複雜度不斷提升，如 Google 的 AI ASIC 晶片已採用精成科 (6191-TW) 的 PCB，以及定穎 (3715-TW) 泰國廠鎖定高階多層板與 HDI 技術應用於 GPU、ASIC 等領域，這些都顯示出 PCB 產業正從過去的標準化生產，轉向高度客製化、高技術門檻的發展模式。金居在此趨勢下，透過其在 CCL 的基礎，延伸至高階 PCB 的供應，意味著其所受惠的將是產業升級所帶來的價值提升，而非單純的產量增加。
產業趨勢與其他供應鏈的連動效應

葉俊敏分析師的觀點指出，AI 產業的基礎建設已成為國家與企業的軍備競賽，國際資金持續流入 AI 相關股票，如輝達、甲骨文、微軟與台積電等均創下歷史新高。這股資金浪潮也帶動了 AI 供應鏈中的關鍵零組件與材料廠商，例如台光電 (2383-TW) 作為全球高速銅箔基板龍頭，已是輝達主要供應商，並服務 Google、AWS 等大型雲端服務商。聯茂 (6213-TW) 透過擴建泰國廠，預計於 2026 年第一季達到每月 300–400 萬張的產能規模，顯示了產業對未來需求的樂觀預期。南亞 (1303-TW) 亦積極布局高階電子材料，包括玻纖絲、樹脂、銅箔、基板等，並開發電子級化學品與半導體用材料，顯示出整個產業生態系正朝向高階化、整合化發展。金居的進入輝達供應鏈，是這股產業結構性成長浪潮中的一個重要節點，預示著相關材料與零組件的需求將同步進入一個更為強勁且持久的成長期。

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