針對CPO設備的遞延傳聞，鴻勁的客戶驗證進度是否順利？

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鴻勁CPO設備客戶驗證進度未有顯著延遲，預計第四季送樣

鴻勁表示，儘管市場傳出 CPO（共同封裝光學元件）設備放量時間遞延的說法，但公司目前正依照客戶的規劃順利推進相關業務，並未遭遇顯著的延遲。此一進展意味著，鴻勁所開發的 CPO 相關設備預計將於今年第四季正式送樣至客戶端進行驗證。
CPO製程聚焦於最終成品測試，技術關鍵在於光電同測

CPO 技術的製程複雜，一般可細分為 insertion 1 至 insertion 4 等多個階段。鴻勁在此領域的佈局主要集中在 insertion 4，此階段的重點在於將 ASIC 晶片與光引擎進行封裝後的最終成品測試。此階段的技術核心在於實現光學與電學訊號的同步測試，亦即「光電同測」。鴻勁憑藉其在電測領域的深厚積累，正積極開發能夠整合光電訊號同步測試的設備，以確保 CPO 模組的整體效能。
第四季小批量工程驗證為關鍵里程碑

鴻勁預計在今年第四季將其開發的光電同測設備送至客戶端，進行小規模的工程驗證。此舉是 CPO 設備開發歷程中的一個重要里程碑，透過與客戶的緊密合作，進行實際應用場景下的測試與調校，以驗證設備的穩定性、精確度及量產可行性，為後續的正式導入鋪平道路。
擴產計畫同步推進，回應AI、HPC需求成長

除了 CPO 設備的開發與驗證，鴻勁也正積極啟動產能擴充計畫，以滿足市場對 AI 和 HPC（高效能運算）應用的強勁需求。公司今年已計畫擴產 40%，並預計明年進一步擴充 30% 至 50% 的產能。此擴產計畫不僅涵蓋現有產能的增加，也包括了新的廠房購置與規劃，展現了公司對未來市場需求的樂觀預期與積極佈局。

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