鈦昇科技的雷射與電漿技術，還應用於哪些先進封裝或製程領域？

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鈦昇科技以雷射與電漿技術拓展多元先進製程應用

鈦昇科技的雷射與電漿核心技術，不僅是玻璃基板製程的關鍵，更已成功滲透至扇出型面板級封裝 (FOPLP)、共封裝光學 (CPO)、先進製程檢測及電漿切割等多個前沿半導體領域，展現其技術的廣泛適用性與多元化佈局。
雷射技術突破產出速度瓶頸，驅動 FOPLP 及 CPO 發展

在扇出型面板級封裝 (FOPLP) 及共封裝光學 (CPO) 等高階應用中，鈦昇科技的雷射技術扮演了關鍵角色。傳統雷射改質設備每秒約 50 孔的處理速度，對於 510 x 515 mm、單片 400 萬孔的玻璃基板而言，處理時間過於冗長，難以滿足量產需求。鈦昇透過技術革新，將雷射改質速度提升了 30 至 40 倍，大幅壓縮單片玻璃基板的處理時間至半小時內，為 FOPLP 及 CPO 的大規模生產奠定了基礎，並在與美系客戶的長期合作中積累了深厚的經驗，其 TGV (Through-Glass Via) 雷射改質或成孔設備已具備量產可行性，領先業界。
電漿技術助力後段製程，提升玻璃基板加工精準度

除了雷射技術，電漿技術亦是鈦昇科技在先進製程中的重要佈局。在玻璃基板後段製程中，於 TGV 完成並金屬化後，載板廠需進行 ABF (Ajinomoto Build-up Film) 增層。隨後，需要透過雷射進行鑽孔，再利用電漿蝕刻進行擴孔或孔型修整。最終的切割階段，因玻璃材料特性與傳統有機載板不同，機械切割易導致碎裂。鈦昇採用先以雷射移除切割道上的 ABF，再進行玻璃切割的工藝，確保了加工的精準度與良率，成功切入台系與日系板廠客戶，並預計在 2027 年第二季後迎來較大量設備需求。
技術整合應用於檢測與切割，擴大先進製程版圖

鈦昇科技的雷射與電漿技術並不僅限於封裝與基板製程，更延伸至先進製程檢測及電漿切割領域。透過這些核心技術的整合與應用，鈦昇科技不僅在傳統 IC 封裝測試需求回溫的趨勢中受惠，尤其在中國大陸中階產品需求升溫帶動營運倍數成長，更展現其在半導體產業供應鏈中，掌握關鍵技術以應對多元化先進製程挑戰的實力。

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鈦昇科技的雷射與電漿技術，還應用於哪些先進封裝或製程領域？

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