鈦昇雷射改質技術，如何解決玻璃基板量產的產速瓶頸？

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鈦昇雷射改質技術突破產速瓶頸，加速玻璃基板量產時程

鈦昇科技的創新雷射改質技術，透過將產出速度大幅提升 30 至 40 倍，有效解決了傳統設備在處理大面積、高密度玻璃基板時面臨的產速瓶頸，使得原本預估 2028 年才開始試產的玻璃基板，預計提前至 2027 年下半年即可進入試產階段，這對半導體產業的先進封裝技術發展具有重要的推動作用。
關鍵技術的產速飛躍

傳統雷射改質設備每秒約能處理 50 個孔洞，當面對 510 x 515 mm、單片高達 400 萬個孔洞的玻璃基板時，處理時間過於冗長，嚴重阻礙了量產的可行性。鈦昇透過其核心雷射改質技術的突破，將單片玻璃基板的處理時間從數小時大幅縮短至不到半小時，這項顯著的效率提升，不僅是技術上的進步，更是為玻璃基板的商業化生產鋪平了道路。這種速度上的飛躍，是鈦昇能夠領先同業，並在玻璃基板供應鏈中卡位至少五個關鍵製程站點的根本原因。
完整佈局從雷射改質到後段製程

鈦昇的貢獻不僅止於 TGV（Through Glass Via）雷射改質與成孔設備，公司更深入參與了玻璃基板製程的後段多個環節，包括 ABF 鑽孔、電漿擴孔、ABF 移除以及最終的玻璃切割。特別是在切割階段，由於玻璃材料的特性，機械切割容易導致碎裂，鈦昇的解決方案是先利用雷射移除切割路徑上的 ABF 材料，再進行玻璃切割，確保了製程的穩定性與良率。這種從前段改質到後段整合的全面佈局，使得鈦昇能夠提供更為完整且具競爭力的解決方案，滿足客戶從驗證到量產的各項需求，預計今年底開始進入下單階段，並在 2027 年第二季後迎來較大的需求成長。

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