銅價上漲推升營收，加工費若未擴大是否壓縮利差？

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銅價上漲推升營收，加工費若未擴大將壓縮利差

銅箔報價模式為「銅價＋加工費」，雖然銅價揚升能直接拉抬營收數字，但若未能同步反映在加工費的提升，將直接侵蝕產品的利差空間。此外，製造端面臨的電費及碳費等成本壓力，亦是影響獲利的潛在變數。
高階銅箔產品結構轉型成為關鍵

金居（8358）過去主要供應一般伺服器市場的RG系列產品，市占率曾達約六成。然而，傳統HTE、RTF銅箔的價格結構過度依賴銅價，加工費易受同業競爭壓縮，中國同業的低價競爭已使利差空間大幅縮小。為此，金居規劃於2026年第三季起，將產能全面轉向毛利率與加工費顯著較高的RG與HVLP系列產品，此舉旨在突破價格競爭的紅海，進入高獲利藍海。
HVLP4產品供需缺口預示潛在利潤空間

HVLP3以上的高階銅箔，主要應用於AI伺服器與高速傳輸領域。其中，HVLP3+產品的加工費可達傳統銅箔的十倍，預期毛利率介於40%至60%，並有調升空間。法人預估，金居的HVLP4已於2025年切入NVIDIA供應鏈，並在2026年展開量產，第二季起將進入新一代GPU平台。隨著GPU運算與網路板銅箔全面升級至HVLP4，預計2026年第二季全球HVLP4將出現每月666噸的供需缺口，此缺口預計在2026年至2028年間維持在25%至40%。
良率與擴產進度影響高毛利轉化為實際獲利

金居正積極擴增產能，雲林三廠預計2027年第一季啟用，規劃新增月產能600噸，並考慮赴東南亞設廠。然而，產能的有效轉化高度仰賴良率。產品轉換期間，金居曾面臨約30%的產能損耗。法人預估HVLP3+產品良率將逐步提升，但若良率提升不如預期，或擴產速度跟不上市場需求，高階銅箔產品的高毛利優勢便難以完全兌現為實際獲利。

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