銅纜傳輸瓶頸浮現，NPO市場空間是否比預期更大？

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NPO 市場空間預期上升，銅纜技術瓶頸促使光學互連更受重視
NPO 市場潛力因銅纜瓶頸而擴大，超越 CPO 仍待觀察

在 1.6T 傳輸速率與 200G 單通道架構的背景下，銅纜即便透過 retimer 技術延長傳輸距離，也已逐步逼近其技術極限。此技術瓶頸預示著在特定的傳輸距離範圍內，光學互連將成為不可或缺的解決方案。在此趨勢下，近封裝光學（NPO）的市場空間預計將比現有市場預期更為廣闊，甚至有分析認為其潛力可能超越共封裝光學（CPO）。SemiAnalysis 的報告亦指出，部分 NPO 專案可能因此加速推進，反映出市場對 NPO 技術前景的重新評估。
銅纜技術限制與「合理傳輸距離」的界定

銅纜傳輸的瓶頸主要體現在高頻率、長距離傳輸下的訊號衰減與功耗問題。Retimer 技術雖能一定程度上延緩訊號衰減，但其對功耗、成本以及能支援的傳輸距離仍有其上限。在現代數據中心，特別是 AI 伺服器集群中，伺服器之間的互連距離，從機架內到機櫃間，若要維持高頻寬、低延遲的傳輸，銅纜的技術限制將日益顯著。當傳輸距離超過一定閾值，例如在機櫃之間或更遠的距離，銅纜的訊號完整性將面臨嚴峻挑戰，促使業界轉向光學解決方案。
NPO 相較 CPO 的技術優勢與應用場景

NPO 是一種將光學元件整合在封裝內或靠近封裝的技術，它相較於 CPO，在某些應用場景下具有其獨特的優勢。CPO 將光學模組與 ASIC 晶片一同封裝，雖然能縮短訊號路徑，但一旦光學元件失效，整個 ASIC 模組可能需要一同更換，維護成本與風險較高。而 NPO 則提供了一種更靈活的光學互連方式，可能在不犧牲太多訊號完整性的前提下，保持一定的可維護性與成本效益。這使得 NPO 在需要高效能光學連接但對封裝整合度與維護便利性有較高要求的應用中，成為一個有吸引力的選項。
市場興趣轉移與 400VDC 產品的過渡性機會

近期觀察顯示，非輝達客戶對於 NPO 技術的興趣顯著提升，這表明 NPO 的應用範圍正在擴大，並非僅限於特定的大型雲端業者。與此同時，400VDC 電源產品預計將在 2026 年第二季開始放量，並在 2027 年迎來成長。這項技術過渡為安費諾（Amphenol）、Vertiv 等公司帶來了持續的需求機會，也間接證明了數據中心基礎設施持續演進的趨勢。雖然 800VDC 的部署可能延後，但 400VDC 的過渡期需求為相關供應鏈提供了穩定的成長動能。

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