長期協議價格上限能否抑制 2027 年 HBM 合約價 70% 至 140% 的漲幅？

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Accepted Answer

長期協議價格上限對 2027 年 HBM 合約價的影響有限，漲幅預期仍將顯著

儘管部分自 2026 年第二季起簽署的長期協議（LTA）設定了價格上限，但此機制預計無法完全抑制 2027 年高頻寬記憶體（HBM）合約價 70% 至 140% 的預期漲幅，整體記憶體合約價仍將維持高檔，顯著推升其在雲端服務商資本支出中的比重。
長期協議價格上限的機制與局限

長期協議（LTA）中的價格上限機制，通常是買賣雙方在合約初期協商訂定一個最高價格，以規避未來市場價格劇烈波動的風險。這對於穩定採購成本至關重要，尤其在記憶體等價格波動劇烈的產業。然而，此類上限價格的設定，往往是基於當時的市場預期與供需狀況。若後續市場條件發生劇烈變化，例如需求爆炸性增長而供給卻相對緊俏，則先前設定的價格上限可能無法完全反映真實的市場價值。對於 HBM 而言，其作為 AI 基礎設施的關鍵零組件，在 2027 年市場預計將面臨前所未有的需求高峰，這使得即使有價格上限，也可能僅能緩解部分漲幅，而非完全阻止其上漲趨勢。
HBM 需求強勁推動價格上漲的結構性因素

2027 年 HBM 合約價預期出現 70% 至 140% 的漲幅，主要根植於持續強勁的需求與有限的產能供給。AI 晶片對高頻寬、高記憶體容量的需求日益增長，直接推動了 HBM 的出貨量與價格。根據集邦諮詢的預估，HBM 在 2026 年與伺服器 DRAM 模組（RDIMM）合計將占 DRAM 位元供應量的 51%，並預計到 2027 年下半年，伺服器 DRAM 與 HBM 的總供應量僅成長 27%。這種供需結構性的失衡，使得即使有長期協議，賣方在續約談判中仍握有較強的定價權，尤其是在合約到期後重新協商價格時。此外，HBM 的生產技術複雜，良率提升與產能擴張需要時間，進一步加劇了供給的緊張。
雲端服務商的應對策略與資本支出壓力

面對記憶體價格的持續飆升，大型雲端服務商（CSP）面臨巨大的資本支出壓力。集邦諮詢預計，DRAM 與 NAND 快閃記憶體合計占 CSP 資本支出的比重，將從 2026 年的 47% 急遽攀升至 2027 年的 68%。為了緩解此壓力，CSP 除了可能需要進一步增加資本支出以維持原有的 AI 晶片採購規模，也正積極調整策略。這包括優化現有系統的記憶體配置，例如調整 RDIMM 的使用比例，以及縮減下一代 AI 晶片整合的 HBM 容量。更進一步的策略，則是研發將 AI 模型架構直接固化於晶片中的 AI 專用積體電路（ASIC），以期降低對外部記憶體的高度依賴，並在維持 AI 運算能力的前提下，對抗記憶體成本高漲的趨勢。

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