長約綁定七成產能，為何輝達、微軟、谷歌仍拿不到足量HBM4？

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長約鎖定七成產能，AI巨頭為何仍面臨HBM4短缺困境？

長約協議(LTA)雖然鎖定了三星記憶體事業部約70%的產能至2031年，然而，輝達、微軟、谷歌等主要AI晶片與服務供應商，即使簽訂了長約，卻仍無法確保獲得足夠的HBM4，這背後反映了HBM4本身在生產上的結構性挑戰，而非單純的產能分配問題。
HBM4的初期量產瓶頸是關鍵

HBM4作為新一代高頻寬記憶體，目前仍處於量產初期階段，其良率表現不如上一代的HBM3E。更重要的是，生產同等容量的HBM4需要消耗更多的基礎DRAM晶圓，這直接加劇了整體DRAM市場的供應緊張。當前，AI加速器對HBM的需求激增，已將全球DRAM市場推入了「量跌價暴衝」的罕見格局，韓國AI晶片用DRAM出口量雖有下降，但出口額卻大幅攀升，平均單價在短短兩個月內上漲了36.6%，這正是HBM4生產成本上升與供應緊張的直接體現。
長約協議的「抽乾效應」擠壓現貨市場

三星記憶體事業部將高達70%的產能透過長約協議(LTA)分配給輝達、微軟、谷歌等大客戶，這份協議的約束力極強，甚至連這些巨頭都無法拿到合約所承諾的全部數量。這種情況導致了現貨市場的HBM供應被嚴重抽乾。數據顯示，36GB HBM3E現貨價格已是長約價格的四到五倍，而HBM4的現貨價格更是高達3500美元，遠超長約價格。這種巨大的價差反映了市場對HBM的極度渴求，以及長約協議在實際執行中，仍無法完全滿足市場的龐大需求。
記憶體廠商的營收預期與市場結構性短缺

儘管面臨HBM4的良率爬坡挑戰與長約協議的產能綁定，三星電子和SK海力士預計在今年第三季度的營收和營業利潤將出現顯著增長。這得益於HBM強勁的需求與高漲的價格，使得記憶體廠商得以在嚴峻的市場環境中維持高獲利。然而，即使三星評估最快在2027年將部分產線轉為存儲用途，SK海力士也研議赴日建廠，但業界人士直言，這些措施僅能緩解短缺，難以完全消除。在HBM4良率提升緩慢與長約協議鎖定大部分產能的雙重壓力下，AI記憶體的賣方市場短期內難以看到反轉的跡象。

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