除了營收成長，漢測在技術上有何新的突破或佈局？

Question

Accepted Answer

漢測在技術上以「高功率晶片測試可靠度」與「一站式導入整合」形成新突破，直接對應 AI 與高效能運算（HPC）擴產後的現場痛點

漢測除了營收在 2 月達到 3.02 億元、月增 41.12%、年增 128.49% 並創下歷史次高外，技術面最明確的進展在於針對高功耗測試開發整合系統。隨著先進晶片集成度提升、功率加大，加速器晶片在測試階段的功耗可達數百至上千瓦，晶圓測試過程更容易出現局部熱點，測試穩定性與可靠度就成為限制產線效率的關鍵。
以高功耗測試為目標的整合系統，補上「局部熱點」導致的可靠度風險

在高功率條件下，測試設備不只是要量到結果，更要把熱效應帶來的波動壓到可控範圍。漢測開發整合系統，核心效果是提升測試可靠度，並能有效支援高功率晶片測試應用，這意味著其技術佈局並非停留在既有量測能力，而是把「功耗—熱點—測試穩定度」串成可落地的工程解決方案。
一站式工程服務把導入門檻變成可交付的流程，強化量產節奏

漢測同時提供一站式工程服務，涵蓋設備安裝、調校、量測驗證與製程整合，協助客戶導入先進測試設備。此一流程設計對應的不是單次交機，而是維持設備妥善率與測試穩定度，進而縮短達到量產良率所需時間（Time-to-Yield）與產品上市時程（Time-to-Market），把技術能力延伸到製程導入的整體節拍。
佈局方向聚焦「先進測試儀器精密度」與「現場整合難度」，以工程支援加速裝機進度

隨著 AI 與 HPC 晶片測試產能持續擴充，客戶裝機進度加快並帶動產線優化需求，現場技術支援、設備安裝調校與製程整合的服務需求同步升溫。漢測強調先進測試儀器結構精密、導入與整合門檻較高，因此以工程服務把導入難題轉化為可控流程，讓技術升級更直接反映在產線可用性與量產爬坡速度上。

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