除了記憶體，三星代工2奈米製程將鎖定哪些AI應用？

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三星 2 奈米製程將聚焦無線寬頻及客製化 ASIC，藉此深化 AI 供應鏈佈局

三星電子規劃於 2030 年前，透過與博通長達五年的合作協議，在先進記憶體、晶圓代工及先進封裝領域達成逾 2000 億美元的合作規模。其中，三星代工事業規劃採用 2 奈米及更先進的製程節點，主要鎖定無線寬頻（wireless broadband）與客製化 ASIC（Application-Specific Integrated Circuit）兩大 AI 應用領域。此舉不僅能為三星在快速成長的 AI 晶片市場開闢新戰場，更意在透過提供關鍵的製造服務，將其深度整合至全球 AI 算力核心鏈條之中。
為新一代 AI 加速器提供關鍵製造支持

在記憶體領域，三星將為博通開發的下一代 AI 加速器提供支援。更重要的是，其代工業務將利用 2 奈米及以下的先進製程技術，為無線寬頻應用與客製化 ASIC 晶片提供製造服務。無線寬頻在 AI 時代的應用極為廣泛，涵蓋了高效能的 5G/6G 通訊基礎設施、終端的智慧連網裝置，以及需要低延遲、高頻寬數據傳輸的物聯網（IoT）解決方案，這些都需要更先進的製程來實現更快的處理速度和更低的功耗。
客製化 ASIC 需求成長，三星藉此鞏固市場地位

客製化 ASIC 則是針對特定應用而設計的專用積體電路，在 AI 領域扮演著越來越重要的角色。隨著各大科技公司紛紛投入自研 AI 晶片的開發，以滿足其在數據中心、自動駕駛、邊緣運算等特定場景下的運算需求，對先進製程代工的需求也隨之激增。三星此次透過與博通的合作，將有機會為這些客製化 ASIC 提供 2 奈米級的製造服務，這意味著其能生產出效能更高、功耗更低、面積更小的晶片，從而在此高度競爭的市場中鞏固其地位。此外，雙方也將進一步延伸 2.3D 和 2.5D 先進封裝技術的合作，旨在打造更具能源效率的 AI 和網通晶片，這對於提升整體 AI 系統的效能至關重要。

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