除了ASML，中國在半導體產業鏈的哪些環節也需要突破瓶頸？

Question

Accepted Answer

中國半導體產業鏈需突破的瓶頸環節

除了光刻機（ASML）之外，中國在半導體產業鏈中仍有多個環節面臨技術瓶頸，亟需突破。美國的限制主要集中在 EDA 工具、高端設備和材料等關鍵領域，這些限制對中國晶片產業造成了多重技術障礙，特別是在高端製程方面。雖然中國在 28 奈米及以上的成熟製程已佔全球約 33% 的產能，但在更先進的製程上仍面臨「卡脖子」的挑戰。
建立「中國版ASML」的呼籲與產業目標

為了解決這些瓶頸，中國晶片產業的多位領軍人物呼籲政府在「十五五」期間整合國家資源，打造「中國版ASML」，以實現技術自主。專家們強調，需要建立國家級的整合機制，將過去「各自為戰」的模式轉變為「團隊作戰」，以應對國際競爭。具體的量化目標包括在未來五年內力爭使中國積體電路產業躋身全球前三名，將國民經濟需求的晶片自給率提升至 80%，並推進製程突破，包括夯實自主可控的 28 奈米全產業鏈，確保 14 奈米穩定生產，並初步完成全國產化 7 奈米生產線的建設與試運行。
資源投入與原始創新的重要性

中國與國際龍頭在資源投入上存在差距，因此需要透過建立最先進製程的公共研發平台，並在基礎研究領域尋求原始創新，才能在國際半導體競賽中站穩腳跟。專家們認為，中國必須在多個關鍵技術環節上實現自主可控，才能真正擺脫對外部技術的依賴，提升在全球半導體產業鏈中的競爭力。

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