隨著先進封裝需求成長，台積電與日月光投控的 CoWoS 產能規劃為何？

Question

Accepted Answer

台積電CoWoS產能擴張策略與市場影響
台積電正積極擴增CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）產能，以應對市場對先進封裝技術日益增長的需求。CoWoS是一種先進的2.5D/3D封裝技術，能夠將多個晶片堆疊在同一個基板上，實現更高的效能和更小的尺寸。台積電的CoWoS產能擴張，直接帶動了相關設備供應商的營運表現，例如弘塑等公司，其設備出貨量預計將顯著增長。市場普遍認為，台積電的CoWoS產能擴張不僅能滿足客戶需求，同時鞏固其在先進封裝領域的領導地位。
日月光投控擴產計畫與封測產業鏈動能
日月光投控等封測大廠也在積極擴張產能，以滿足AI、高效能運算等領域對先進封裝的需求。日月光投控是全球領先的封測廠商，其產能擴張計畫通常與市場需求和技術發展趨勢密切相關。日月光投控的擴產計畫，不僅有助於提升其市場競爭力，也為整個封測產業鏈帶來了新的增長動能。一般而言，封測廠的產能擴張會帶動相關設備和材料供應商的訂單增長，形成產業鏈的良性循環。
弘塑新廠投產與降低外包提升獲利
弘塑預計在下半年投產的新廠，將透過降低外包比例來提升整體獲利能力。由於市場對弘塑產品需求強勁，訂單已滿載，新廠投產有助於減少對外部資源的依賴，進而降低生產成本，並支持營收增長。外資預估弘塑今年營收將年增 18%，主要受益於 CoWoS 與 WMCM 的雙重擴產效應。這使得弘塑的設備出貨量預計將達到 200 至 250 台，進而帶動營收的顯著增長。
先進封裝技術的產業鏈連動效應
CoWoS和WMCM（Wafer-level Molding Compound）等先進封裝技術的需求增長，正推動著整個半導體產業鏈的發展。從設備供應商到封測廠商，再到晶片設計公司，整個產業鏈都在積極應對這一趨勢。一般而言，先進封裝技術的發展需要產業鏈各環節的緊密合作和協同創新。台積電、日月光投控等龍頭企業的產能擴張計畫，不僅反映了市場需求的增長，也預示著半導體產業將迎來新一輪的技術升級和產業變革。

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