雙鴻、奇鋐、健策為何能搶攻新一代水冷板商機？

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散熱廠卡位新一代水冷板，關鍵在於「直接接觸」的熱傳效率躍進

雙鴻、奇鋐、健策等散熱廠之所以能搶攻新一代水冷板商機，主因在於其已能參與導入「TIM less」（無熱介面材料）的技術開發，這項創新能大幅縮短AI晶片與水冷板之間的熱傳路徑，進而降低熱阻，以因應未來數千瓦級AI運算模組的嚴峻散熱挑戰。
TIM less技術突破，解決AI晶片散熱瓶頸

AI晶片的功耗持續攀升，已成為系統效能的關鍵瓶頸，傳統散熱方案面臨極大挑戰。超微（AMD）提出的Lidless Package技術，透過移除封裝中的Lid（蓋板）與TIM2（第二層熱介面材料），直接縮短了散熱路徑，提升冷卻效率。台積電更進一步提出最終目標，是實現完全的TIM less，讓水冷板直接與晶片接觸，藉此大幅縮短熱傳路徑、降低熱阻，這是因應未來數千瓦級AI運算模組散熱需求的核心技術。
散熱廠的技術演進與供應鏈整合能力

散熱廠如雙鴻、奇鋐、健策，正積極參與這項新一代水冷板的開發。目前的TIM less流程已朝向更簡化的方向演進，透過在先進封裝廠先貼合環形均熱片（Stiffener）與可移除蓋板（Removable lid），再由系統組裝廠移除蓋板後，直接鎖上水冷板，實現了水冷板與晶片封裝的直接整合。這意味著，這些散熱廠不僅要開發高效能的水冷板，更需具備與先進封裝及系統組裝廠整合的能力，以確保熱能能最有效率地從晶片傳遞至散熱介質。
量產時程與市場潛力

業界預期，這類新一代水冷板方案最快將於明年（2025年）中旬進入量產階段，這將為雙鴻、奇鋐、健策等業者帶來一波新的AI液冷升級商機。特別是竑騰等業者，則在前端提供散熱介質材料的貼合製程設備，顯示整個供應鏈正積極佈局，共同迎接AI運算效能提升所帶來的散熱技術革新浪潮。

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