雷射元件代工業務的訂單能見度有多明確？惠特如何擴大此業務規模？

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惠特雷射元件代工業務的訂單能見度與擴張策略

惠特總經理徐秋田指出，DFB（分佈式反饋雷射器）與 EEL（邊射型雷射器）邊射型雷射元件代工業務的客戶需求非常強勁，訂單能見度明確。惠特計劃利用其在光學點測方面的優勢，成為台灣具規模的雷射元件代工供應商。為了擴大代工業務規模，惠特決議增加對相關測試、分選與 AOI（自動光學檢測）等設備的投資。
擴大雷射元件代工業務的策略

除了增加設備投資外，惠特還積極轉型，將營運重心轉向矽光子與化合物半導體領域，特別是 CPO（共封裝光學元件）等先進光通訊市場。法人預估，隨著客戶 PIC（光子積體電路）晶片量測訂單放量，2026 年代工營收占比可望突破五成，帶動整體代工規模呈倍數成長。惠特已逐步到位其在矽光子與 CPO 設備方面的產品線，並自 2024 年起陸續推出首台矽光子元件貼合機，以及光纖陣列功能測試機與光纖陣列移除機等。
矽光子與 CPO 設備的影響

惠特在矽光子與 CPO 設備的布局，不僅提供客戶完整的高精度製程解決方案，還使其有機會爭取量產導入，成為主要的矽光子設備供應商。目前，CPO 相關設備已與多家客戶進行實驗機驗證，小量出貨與營收貢獻已開始顯現。惠特期待在完成客戶驗證後，能推動設備放量，進一步擴大其代工業務規模，並預期在 2026 年第二季達成轉虧為盈的目標。

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