雷射加工設備已進入哪些先進封裝高階產線？

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東台雷射加工設備已成功切入 CoWoS 等先進封裝高階產線

東台精密透過其電子設備事業部，已將雷射加工設備導入 CoWoS 等先進封裝的高階產線，這標誌著其在精密製造領域，特別是半導體製程中的關鍵零組件加工，取得了顯著進展。此舉不僅打破了先前市場上日系大廠的壟斷局面，更透過客製化開發與彈性服務，為客戶縮短了產品開發時程並建立了量產能力，進一步鞏固了其在半導體供應鏈中的地位。
雷射技術為先進封裝提供關鍵解決方案

東台展出的晶圓減薄、延性研磨及複合材料刨平設備，針對 Si、SiC 等硬脆材料的加工需求，展現了其在先進封裝製程中的技術實力。特別是雷射加工設備，已成功進入 CoWoS 等先進封裝的高階產線，顯示其在精準切割與材料處理方面已達到產業領先水準。刨平機與研磨機的客戶驗證與裝機作業同步進行，預計在 2027 年整合超音波振動功能後，更能進一步降低刀具耗損並提升加工效率，滿足市場對更高精度與更佳良率的需求。
整合式精密製造平台應對多元化產業需求

東台透過整合工具機與電子設備兩大事業部，提供涵蓋晶圓研磨、先進封裝至關鍵零組件加工的一站式精密製造平台。工具機事業部專注於半導體設備供應鏈與高階耗材加工，整合超音波與高精度切削技術，為真空氣體控制、載具與反應腔體等金屬、工程陶瓷、石英與碳化矽組件提供從材料分析、製程開發到驗證的 Turnkey 服務。這種跨領域的整合能力，使其能夠同時滿足 AI 伺服器厚板的強勁需求，以及傳統汽車零組件客戶跨足 AI 伺服器機櫃加工的設備採購模式轉變，並接獲單筆 10 台以上的大額訂單，展現其強大的市場適應性與業務拓展動能。

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