雷科雷射切割機獨家切入AI先進封裝製程，明年出貨為何能翻倍？

Question

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雷科雷射切割機因獨家切入 AI 先進封裝製程，搭配封測廠資本支出上修，預計明年出貨量將翻倍成長。
AI 先進封裝製程的市場需求驅動出貨成長

雷科的雷射切割機獨家供應 AI 先進封裝製程，此製程對於提升 AI 晶片效能至關重要，可透過更緊密的堆疊和更短的訊號路徑來實現更快的運算速度與更高的能源效率。隨著全球對 AI 應用的需求日益增長，包含輝達 (NVIDIA) 在內的晶片巨頭積極投入 AI 晶片的研發與生產，進而帶動對先進封裝技術的需求。雷科已獲得包含全球前十大 IC 業者在內的多家終端客戶認證，顯示其產品已獲得市場高度肯定，為明年出貨量翻倍奠定了堅實基礎。
大型封測廠資本支出上修釋放新增長動能

多家大型封測廠，如日月光 (ASE) 和 Amkor 等，已紛紛上修其資本支出計畫，這意味著這些廠商正擴大其生產設備的投資，以因應市場對先進封裝技術的強勁需求。這項資本支出的增加，直接轉化為對雷科雷射切割機等關鍵設備的採購訂單。雷科的雷射切割機不僅是 AI 先進封裝製程中的獨家供應品，更受惠於封測廠擴大資本支出的趨勢，預期將在此波設備採購潮中取得顯著的成長動能，進而推動其出貨量實現翻倍的目標。
CoWoS 設備訂單追蹤與新產品驗證提供額外成長支撐

除了雷射切割機的顯著成長動能外，雷科在 CoWoS (Chip-on-Wafer on Substrate) 相關設備業務也持續傳來佳音。公司代理的製程檢測設備已獲得封測客戶的追加訂單，顯示其在現有封測製程中的穩定貢獻。此外，雷科自主研發用於 CoWoS 矽中介板的 TSV (Through-Silicon Via) 雷射鑽孔機，目前已進入驗證階段，預計明年可望正式量產出貨。這項新產品的加入，不僅擴展了雷科的產品組合，也為公司明年的營運成長提供了額外的支撐，與雷射切割機的成長形成互補效應。

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