電子零組件業AI供應鏈設備，志聖的關鍵技術為何？

Question

Accepted Answer

志聖以多項關鍵製程設備技術，確立其在AI供應鏈的關鍵地位

志聖透過其在印刷電路板（PCB）及先進封裝製程中的關鍵設備技術，如貼膜、撕膜、熱製程、電鍍前處理及壓合等，成功鞏固了其在AI供應鏈中的重要角色。這些設備不僅是標準電子零組件生產的基石，更是 AI 晶片及相關高階電子產品製造過程中不可或缺的環節，例如其先進封裝設備在提升晶片效能與整合度上扮演核心功能。
獨家貼膜與撕膜技術奠定良率基礎

志聖的貼膜與撕膜技術，是確保 PCB 及先進封裝基板在後續製程中能維持精確圖形轉移與結構完整性的關鍵。在 AI 應用對電路密度與精確度要求日益提高的背景下，其設備能在極小的公差範圍內精準貼合與移除保護膜，直接影響最終產品的良率與可靠性。例如，在扇出型封裝（Fan-Out）等複雜製程中，精準的貼膜步驟是實現多層堆疊的先決條件。
熱製程與前處理技術精準控制製程參數

透過精密的熱製程與電鍍前處理設備，志聖能夠精準控制生產過程中的溫度、壓力及化學反應條件。這對於 AI 相關電子零組件的微細化、高密度化至關重要。例如，在電鍍前處理階段，其設備能確保基板表面潔淨且具備適當的附著力，為後續導體層的均勻沉積打下基礎；而在熱製程方面，則能確保材料在適當溫度下穩定固化或進行其他化學變化，進而提升電器特性。
壓合技術是先進封裝整合的關鍵

對於先進封裝領域，志聖的壓合設備是實現多晶片堆疊與異質整合的關鍵。透過精確控制壓合的力道與溫度，能夠有效減少製程中的應力，確保不同材料層之間的緊密貼合，避免虛焊或分層等問題。這對於追求更高運算效能與更小體積的 AI 晶片而言，是提升產品性能與可靠性的重要環節。

閱讀紀錄

隱藏 →

此記錄會在頁面關閉後消失

電子零組件業AI供應鏈設備，志聖的關鍵技術為何？

Loading

你覺得這篇文章有幫助嗎？

有幫助

沒幫助

回報問題

1

0

0

分享給好友