面對先進封裝的3D堆疊與翹曲挑戰，倍利科的未來三年產品布局將有哪些關鍵發展？

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倍利科藉由導入多元光源與深化3D檢測，應對先進封裝的複雜挑戰

倍利科預計在未來三年內，透過擴展面板級封裝檢量測、矽光子製程檢量測，以及3D檢測與量測技術，來克服先進封裝日益複雜的3D堆疊與翹曲問題。此策略的核心在於導入紅外線 (IR) 與 X 光等多元光源，以提升其檢測設備的穿透力與精準度，其中 X 光檢測設備預計最快於 2028 年開始貢獻營收，顯示其對未來技術發展的長遠佈局。
強化 AI 演算法與多元光源整合，提升檢測精度

倍利科的核心競爭力在於其基於 AI 演算法的高階半導體光學檢測與量測技術，這與傳統僅依賴硬體組裝的設備商形成顯著差異。透過累積超過 20 億筆的半導體缺陷影像資料，並結合自主研發的 AI 深度學習演算法，倍利科已建立起高度的技術壁壘。面對先進封裝製程的微縮化與3D堆疊所帶來的嚴峻檢測挑戰，公司透過軟硬體的高度整合，能夠精準辨識僅 0.64 微米的微小缺陷，例如髒汙或刮傷，有效降低 AOI 設備常見的「過殺」與「漏檢」問題，顯著提升客戶的製程良率與生產效率。
佈局 3D 檢測與量測，拓展先進封裝應用廣度

隨著晶圓薄化與異質整合堆疊技術的進步，先進封裝面臨的翹曲問題日益嚴重，大幅增加了光學檢量測的難度。為此，倍利科正積極將檢測技術從傳統的 2D 檢測，逐步轉向更具挑戰性的 3D 檢測與量測。這項產品布局的擴展，預計將涵蓋面板級封裝檢量測以及矽光子製程檢量測，這兩項技術均是未來先進封裝發展的重要方向。特別是矽光子領域，其結合光學與電子訊號的特性，對檢測的精準度提出了更高的要求。
X 光檢測設備預計 2028 年貢獻營收，開啟新應用場景

倍利科規劃導入紅外線 (IR) 與 X 光等多元光源，是其應對先進封裝複雜挑戰的關鍵策略之一。特別是 X 光檢測設備，由於其具備穿透材料的能力，能夠檢測到傳統光學方法難以偵測的內部結構缺陷，例如焊點的空焊或內部裂痕，這對於日益複雜的 3D 堆疊結構至關重要。此類設備預計最快將於 2028 年開始貢獻公司營收，預示著倍利科將進一步拓展其在先進封裝領域的應用廣度，並為公司帶來新的營收成長動能。

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