韓美晶片同盟擴大，這項策略綁定對全球AI供應鏈的長遠影響為何？

Question

## 韓美晶片同盟締造AI算力新結構，重塑全球供應鏈版圖

Accepted Answer

此次南韓與美國科技巨頭間的戰略綁定，不僅是單純的採購協議，更是「HBM 供應—先進製程—AI 資料中心」的一條龍整合，預示著全球 AI 算力供應鏈的結構性轉變。SK 集團與輝達（NVIDIA）簽署的逾 5000 億美元合作意向書，涵蓋了 SK 電訊在韓國興建 2GW 的「AI 工廠」，以及 SK 海力士與輝達在次世代 AI 記憶體（含 HBM4）的長期開發。同時，三星電子與博通（Broadcom）達成的五年期 MOU，預計至 2030 年間在先進記憶體、晶圓代工及先進封裝領域達成逾 2000 億美元的合作規模。這些協議將促使輝達確保產能，博通補充其 ASIC 與先進封裝需求，而韓國廠商則藉此獲得長期的訂單能見度與先進製程的升級機會，將南韓深度嵌入全球 AI 算力核心鏈。

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韓美晶片同盟擴大，這項策略綁定對全球AI供應鏈的長遠影響為何？

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