預計到2027年上半年DRAM市場將持續供不應求，南亞科的新廠產能開出是否足以因應市場缺口？

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南亞科新廠產能擴張與DRAM市場供需缺口分析

南亞科預計在2027年上半年DRAM市場持續供不應求的背景下，積極擴建新廠以應對市場需求。根據總經理李培瑛的分析，DRAM市場至2027年上半年都將維持供不應求的狀態，即使價格漲幅放緩，也不容易回落。整體供需缺口仍然巨大，預期價格將維持高檔至2027年。南亞科的新廠初期規劃為2萬片產能，預計最快在2027年第一季開始裝機，並在2028年全產能開出，未來總產能上限可擴充至4萬片。然而，即使新增產能開出，市場供需缺口仍可能持續存在，預計最快要到2028年下半年供給才可能逐步改善。
南亞科與福懋科的合作及客製化記憶體發展

除了傳統的DRAM生產，南亞科還積極拓展客製化記憶體市場，並透過與福懋科的緊密合作，共同開發新產品和技術，從而提升整體競爭力。南亞科與福懋科的合作已擴展至客製化記憶體的堆疊領域，預期這將顯著提升福懋科今年的營運表現。客製化記憶體堆疊技術的發展，有助於南亞科在AI應用領域取得更大的優勢。AI伺服器對DRAM的需求持續增長，特別是HBM和伺服器用DRAM，已佔整體DRAM位元的5成以上。透過客製化記憶體堆疊技術，南亞科可以更有效地滿足客戶對高性能記憶體的需求，並在市場上保持領先地位。
擴廠計畫與未來展望

南亞科正在積極擴建新廠，並計劃投入大量資金用於10奈米級製程技術和研發，這將進一步鞏固其在記憶體技術領域的領先地位。新增產能的開出，配合與客戶的緊密合作，將有助於南亞科在市場上保持競爭力，並確保公司未來的穩健成長。儘管DRAM市場在2027年上半年仍預期供不應求，南亞科透過擴廠計畫和技術創新，有望在一定程度上緩解市場壓力，並提升自身在記憶體產業的地位。

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