馬斯克的晶片製造事業，未來支出成長速度為何與台積電相當？

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Accepted Answer

馬斯克晶片事業的資本支出成長，將透過擴張晶圓廠設備市場規模，與台積電的資本支出軌跡形成平行效應

馬斯克的晶片製造事業，預計在未來五年內，透過對晶圓廠設備 (WFE) 的巨額投資，將使該市場的總規模顯著擴張，其成長速度預期將與目前全球先進晶片製造龍頭台積電的資本支出步伐相當，這主要源於其龐大的資金投入計畫與對晶片製造全鏈條的佈局。
Terafab 的巨額資本支出計畫，直接推升晶圓廠設備市場需求

SpaceX 旗下聚焦人工智慧 (AI) 的業務部門，規劃在未來五年內投入高達約 1.1 兆美元的資本支出。其中，約有 20% 的資金，即約 2200 億美元，將用於建造名為「Terafab」的晶片生產設施。若按照晶圓廠設備通常佔資本支出的 60% 比例計算，這意味著 SpaceX 在未來五年內，可能投入約 1350 億美元於晶片製造設備採購。這筆金額與目前全球晶圓廠設備的總目標市場規模相當，顯示其潛在影響力。更具體而言，SpaceX 已為明年的試產線下達了約 50 億美元的晶片製造設備採購訂單，並預估此支出到 2028 年將成長至 100 億美元。到了 2030 年或 2031 年，Terafab 每年投入於晶圓廠設備的採購金額，可能超過 500 億美元。這種快速且龐大的設備採購速度，將直接拉抬對科磊 (KLAC-US)、應用材料 (AMAT-US)、科林研發 (Lam Research)(LRCX-US) 及泰瑞達 (Teradyne)(TER-US) 等設備製造商的需求，進而推升整個晶圓廠設備市場的總體支出規模。
Terafab 的全面性佈局，將同步拉抬先進製程與封裝測試設備需求

馬斯克的 Terafab 計畫不僅止於單一製程環節，而是涵蓋了光罩廠、先進邏輯與記憶體晶片製程，以及晶片封裝與測試等關鍵領域。這種全方位的佈局，意味著其對各類先進晶片製造與測試設備的需求將同步增加。例如，用於檢測光罩缺陷與精準度的檢測及量測設備，以及用於晶片製造與測試的設備，都將面臨顯著的市場擴張。相較於台積電專注於先進製程的製造，馬斯克的 Terafab 欲建立一個更為整合的生態系統，從前端的光罩製作到後端的封裝測試，都可能納入其垂直整合的範疇。這種廣泛的設備採購需求，將使得 Terafab 在未來四至五年間的晶圓廠設備支出成長速度，得以與台積電目前在先進製程上的設備投資規模相匹敵，從而成為推升全球晶圓廠設備市場天花板的重要推手。

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