騰輝電子材料應用拓展至半導體測試，RCC/RCF出貨增長可期嗎？

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騰輝電子材料應用拓展至半導體測試，RCC/RCF出貨成長可期。

騰輝電子 - KY 近期將技術布局成功拓展至半導體測試領域，隨著 RCC（Resin Coated Copper）及 RCF（Resin Coated Foil）等高功率與高速材料的出貨量穩步攀升，預期將為公司營運注入新的成長動能。此舉顯示騰輝電子不僅在傳統的銅箔基板（CCL）領域持續耕耘，更積極尋求跨領域的多元化發展，以期掌握新興市場的成長契機。
拓展至半導體測試領域，掌握新興市場契機

騰輝電子 - KY 透過技術布局的拓展，成功跨足半導體測試領域，此一策略轉變顯見公司對未來市場趨勢的敏銳洞察。特別是 RCC/RCF 這類高功率與高速材料，在現代電子產業中扮演著關鍵角色，其應用範圍涵蓋了先進的通訊設備、伺服器以及高性能計算等領域。隨著半導體產業的持續演進，對這些高性能材料的需求預計將不斷成長，騰輝電子在此領域的布局，有望使其受惠於此一趨勢。
高毛利材料與非CCL業務雙重加持，營收表現亮眼

騰輝電子 - KY 在 2026 年 5 月營收達 5.3 億元，年增 34.99%，累計 1-5 月營收為 22.86 億元，年增 28.13%，顯示其營運展現強勁的成長動能。此成長主要歸因於高毛利的航空航天聚醯亞胺（PI）材料需求持續熱絡，以及先前認證的高速材料開始量產。此外，非銅箔基板（Non-CCL）業務創下歷史新高，以及 AI 帶動的 PCB 技術升級所衍生的鑽孔應用需求強勁，也為整體營收帶來顯著貢獻。
積極佈局高速光模塊與汽車電子，迎接市場爆發

騰輝電子 - KY 不僅鞏固其在國防與航太領域的領先地位，更積極切入高速光模塊市場，相關材料應用已進入批量生產階段。公司正持續調整產能以因應未來市場需求預期的爆發。同時，在高階 HDI 汽車智慧座艙及汽車域控制器方面，經過多年的努力，終端客戶預計將在第三季開始加速導入，這將為公司帶來具體的營收貢獻。這些多元化的應用佈局，將有助於分散營運風險並開拓更廣闊的成長空間。

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