高技2026年5月合併營收4.55億元創新高，關鍵動能是哪一塊？

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高技營收創高主因是 AI 伺服器高階印刷電路板需求爆發

高技（5439-TW）2026 年 5 月合併營收衝上 4.55 億元，創下單月歷史新高，此波成長的關鍵引擎來自於 AI 伺服器與網通板拉貨的提前升溫，特別是亞馬遜（Amazon）自研 AI 訓練晶片第三代（AWS Trainium 3）相關的運算機架，正大幅推升對高階印刷電路板（PCB）的需求。
亞馬遜 AI 晶片規格升級帶動高階板需求

亞馬遜雲端第三代自研 AI 訓練晶片（AWS Trainium 3）預計在 2026 年開始放量，其相關運算機架對 PCB 的要求顯著提高。這款晶片的主板層數高達 26 層，並採用了更先進的低損耗銅箔基板（CCL）與升級的銅箔規格，以確保高速訊號傳輸的穩定性與低損耗。高技憑藉其長期累積的厚銅板與高層數板技術，成功切入此一高規格平台主板的供應鏈，精準契合了 AI 伺服器平台升級的需求。
伺服器架構演進擴大 PCB 用量

不僅是運算主板，亞馬遜新一代 AI 伺服器架構中，中間層新增了交換器板，這意味著單一 AI 伺服器機櫃所需的 PCB 總量大幅增加。交換器板同樣採用高階材料與高層數設計，進一步提高了每台伺服器機櫃的印刷電路板產值。此趨勢同樣反映在微軟（Microsoft）等其他大型雲端客戶的新一代伺服器平台上，板材層數與材料規格的提升，直接拉抬了單台伺服器 PCB 的產值，對高技而言，這意味著在每個專案中的潛在產值亦隨之提升。
電力系統升級開闢電源板新藍海

除了運算核心，AI 伺服器高功耗的特性也推動了電力系統的升級。資料中心正從傳統的電源架構轉向 48V 架構，並預計進一步發展至高壓直流供電。這類高壓、大電流的應用場景，需要更高可靠度的電路板，特別是更厚的銅箔板，以應用於電源供應器與備援電池模組。高技在厚銅板技術上的深厚根基，使其能夠順利切入 AI 電力升級的龐大商機，為公司開闢了新的應用空間。

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