高技AI伺服器高階板放量，營收創新高有何關鍵？

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高技 (5439-TW) 營收創新高，關鍵在於 AI 伺服器對高階印刷電路板的結構性需求升級

高技 (5439-TW) 近期營收創下歷史新高，主因是其在高層數、高材料規格印刷電路板 (PCB) 領域的技術能力，精準契合了 AI 伺服器對高階運算平台的需求。特別是亞馬遜雲端 (Amazon Web Services, AWS) 自研 AI 訓練晶片第三代 (AWS Trainium 3) 平台，其 26 層的高層數設計與低損耗銅箔基板的採用，直接推升了對高技此類先進 PCB 的需求量與單價。
AWS Trainium 3 平台升級，拉抬高技高階板份額

亞馬遜雲端對 AWS Trainium 3 平台設計的升級，體現在其主板高達 26 層的複雜度，並導入更高階的低損耗銅箔基板與規格升級的銅箔，旨在確保高速訊號傳輸的穩定性與低損耗。高技 (5439-TW) 透過長期累積的厚銅板與高層數板技術，成功切入此一高階平台主板供應鏈，並預計在 2026 年迎來放量生產，這直接轉化為公司營收與產品平均售價 (ASP) 的顯著提升。此外，新架構中新增的交換器板，進一步增加了每個 AI 伺服器機櫃所需的 PCB 用量，為高技帶來了單一專案產值放大的機會。
一般伺服器平台升級，擴大高技成長動能

除了亞馬遜專案，高技 (5439-TW) 也受惠於微軟 (Microsoft) 等大型雲端服務供應商 (CSP) 的一般伺服器平台升級趨勢。這些新一代伺服器平台同樣朝向更高的板材層數與更嚴苛的材料規格邁進，這不僅增加了單台伺服器的 PCB 產值，也穩定了高技在整體伺服器市場的成長動能，使其業務不再僅限於特定 AI 專案。
厚銅板技術助攻電源升級，開闢新應用藍海

AI 伺服器功耗的顯著提升，促使資料中心導入 48V 電源架構，並朝向高壓直流供電發展。這類高壓、大電流的電源系統，需要更厚銅、更高可靠度的 PCB 來應用於電源供應器與備援電池模組。高技 (5439-TW) 在厚銅板領域的深厚技術底蘊，使其得以順利切入 AI 電力基礎設施的升級需求，開闢了新的應用市場與成長空間。

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