高盛預測 2028 年載板市場缺口率達 42% 的意涵為何？

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高盛預測 2028 年載板市場缺口率達 42%，揭示 AI 驅動的結構性供需失衡

高盛預期至 2028 年載板市場缺口率將高達 42%，這項預測並非僅是短期供需波動的指標，而是反映了人工智慧（AI）技術發展所帶來的結構性需求轉變，以及現有供應鏈在短期內難以克服的擴張瓶頸。此一數據意味著，即便在未來四年，載板的生產能力仍將遠遠落後於市場的爆炸性成長需求，供不應求的局面將成為常態，並進一步推升相關零組件的價格與產業集中度。
AI 基礎建設是推升載板需求的根本動能

人工智慧的蓬勃發展，特別是其對於高效能運算（HPC）和大型語言模型（LLM）的依賴，正以前所未有的速度推升對高階載板的需求。輝達（NVIDIA）等關鍵晶片設計公司推出的先進 GPU 和 AI 加速器，其複雜度和運算能力大幅提升，直接要求更先進、更高密度的載板來承載和連接這些核心元件。這不僅體現在伺服器端的 AI 基礎建設，也延伸至邊緣運算和個人化 AI 裝置。根據產業分析，AI 伺服器的載板用量與傳統伺服器相比，在複雜度與面積上都有顯著的提升，例如採用先進封裝技術的 GPU 模組，其載板的層數、線寬線距、以及材料特性都面臨更嚴苛的考驗。
供應鏈瓶頸限制產能擴張速度

儘管市場需求強勁，但載板產業的擴張面臨著多重瓶頸。高階載板的生產，特別是適用於 AI 晶片的 ABF（Ajinomoto Build-up Film）載板，其製造工藝複雜，良率提升需要長時間的技術積累與設備投資。例如，從研發到量產，一個新的載板技術可能需要 3 至 5 年的時間才能達到穩定的商業化生產水平。此外，生產設備的取得、生產線的建置、以及熟練技術人員的培養，都存在顯著的週期性限制。全球主要的載板廠商，如欣興、南電、景碩等，雖然積極擴產，但其擴張速度仍難以跟上 AI 應用指數級的成長。高盛的 42% 缺口預測，正是基於對這些結構性供應限制的考量，而非簡單的產能數字比較。
產業集中度提高與長期價格支撐

載板市場的結構性供需失衡，將進一步強化產業領導者的地位。由於技術壁壘高、資本投入大，能夠生產先進載板的廠商數量有限，市場將更傾向於向這些技術領先、產能穩定的龍頭企業集中。這將賦予這些企業更強的定價權，使其能夠將增加的生產成本轉嫁給下游客戶，從而維持較高的獲利能力。對於投資人而言，這意味著具有先進製程和穩定產能的載板企業，在未來幾年內有望持續受益於 AI 浪潮，但也需關注地緣政治風險和技術迭代速度對產業格局的潛在影響。

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