高通供應鏈背板名單除台積電外，依英文名字排序為哪些廠商？

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高通供應鏈名單包含眾多台灣指標性科技業者，涵蓋半導體、封裝測試、IC設計、零組件及系統組裝等多個環節。

高通 (Qualcomm) 在 COMPUTEX 展前揭露的供應鏈名單中，除台積電 (TSMC) 外，共有 20 家台灣企業與相關事業群入列，顯示台灣科技產業在全球半導體生態系中的關鍵地位。此名單涵蓋了從上游的晶圓代工、IC 設計，到下游的封裝測試、記憶體製造、電子零組件，乃至於系統組裝等完整供應鏈，體現了台灣半導體產業的全面性與深度。
台灣科技業者的多元佈局與高通合作

這份名單中，除了大家熟知的台積電，還包括了愛普 (EPS)，日月光投控 (ASE Technology Holding) 及其旗下日月光、矽品與環旭電子，宏捷科 (Greatech Technology)，力旺 (eMemory Technology)，鴻海 (Foxconn) 旗下 FII 與鴻佰科技 (Ennoconn)，正文科技 (Gemtek Technology)，南亞科 (Nanya Technology) 與其轉投資補丁科技 (PieceMakers)，PSA 華科事業群 (包含華新科、信昌電、佳邦、瀚宇博、精成科、嘉聯益、精星、閎暉、華東)，力積電 (PSMC)，GIS-KY(6456-TW) 旗下業泓科技 (GIS)，聯電 (UMC)，景碩 (Simplo Technology)，光寶科 (Lite-On Technology)，M31 (M31 Technology)，和碩 (Pegatron)，欣興 (Unimicron Corporation)，世界先進 (Vanguard International Semiconductor)，穩懋 (Winstek)，華邦電 (Winbond Electronics)，以及啟碁 (WNC) 等。此名單的廣度與深度，反映了高通在發展智慧行動裝置、物聯網及其他先進科技應用上，對台灣供應鏈的高度依賴與肯定。
南亞科與補丁科技的客製化記憶體合作受矚

特別值得關注的是，高通名單中出現了南亞科及其轉投資的補丁科技。此舉間接證實了市場先前傳聞，南亞科正攜手補丁科技開發客製化記憶體解決方案。這類透過高頻寬與低功耗設計的客製化記憶體，預計將導入高通的智慧行動裝置，為南亞科開拓新的營收動能。南亞科已表示，該項合作的客製化記憶體已進入小量生產與銷售階段，並預期在 2027 年上半年能有更顯著的營收貢獻，此合作是台灣記憶體廠商尋求差異化與高附加價值的重要範例。
台灣半導體生態系展現韌性與創新能力

整體而言，高通在此次公布的名單中，不僅點名了眾多台灣的電子代工、IC 設計、封裝測試及零組件製造商，更突顯了台灣半導體產業在 AI 時代下的重要性。從先進製程的台積電，到記憶體廠南亞科、華邦電，IC 設計的力旺、M31，封測廠日月光投控、景碩、欣興，以及系統組裝廠鴻海、和碩等，台灣業者在半導體產業價值鏈中的佈局完整，展現了其在技術創新、生產製造與供應鏈管理方面的卓越能力，也為全球科技產業的發展提供了堅實的後盾。

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