高通執行長透露，蘋果自家5G晶片何時將取代高通訂單？

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蘋果預計將於2024年開始採用自家研發的5G晶片，逐步取代高通的供應。

高通執行長艾蒙（Cristiano Amon）在全球行動通訊大會（MWC 2023）上明確指出，蘋果的產品線將在2024年轉向使用其自主設計的5G晶片，這標誌著兩大科技巨頭在關鍵零組件供應鏈上的重大轉變，也預示著高通失去蘋果這一重要客戶的時間點。此舉不僅是蘋果長期策略的實踐，也將對全球半導體產業的競爭格局帶來深遠影響。
蘋果垂直整合策略的進一步深化

蘋果自研5G晶片的決策，是其長期以來推動垂直整合策略的自然延伸。此前，蘋果已成功在Mac與iPhone等產品線中導入自家設計的處理器（如M系列與A系列晶片），大幅提升了產品性能、優化了軟硬體整合效率，並有效控制了成本與供應鏈。將5G數據機晶片納入自主研發範疇，旨在更全面地掌握核心通訊技術，確保未來產品在連線能力、功耗管理及功能整合上能達到更高度的客製化與差異性，進一步鞏固其生態系統的競爭優勢。
高通在5G數據機市場的營收衝擊

對於高通而言，失去蘋果這個長期且龐大的客戶，將對其5G數據機晶片的營收構成顯著衝擊。儘管高通在全球5G技術和晶片領域仍居領先地位，並與眾多Android手機製造商保持合作，但蘋果訂單的流失無疑會壓縮其市場份額與獲利空間。高通可能需要加速多元化其產品組合，並積極開拓新的市場應用，例如車用晶片、物聯網（IoT）等領域，以彌補因蘋果轉單所帶來的營收缺口。
晶片供應鏈自主化的產業趨勢

蘋果自研5G晶片事件，也反映了當前科技產業追求供應鏈韌性與技術自主的普遍趨勢。在全球地緣政治緊張、供應鏈不確定性增加的背景下，越來越多的科技巨頭，包括Google、Amazon等，都在積極投入自研晶片，以降低對外部供應商的依賴，確保關鍵零組件的穩定供應，並在產品創新上掌握更大主導權。這種趨勢將促使半導體產業鏈的結構發生變化，傳統晶片設計公司面臨的競爭壓力將日益加劇。

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