高通這項穿戴式AI晶片技術，未來可能對智慧手錶的使用體驗帶來哪些改變？

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高通穿戴式 AI 晶片對智慧手錶體驗的潛在改變

高通在 2026 年世界行動通訊大會上推出的「驍龍穿戴平台至尊版」旗艦晶片，採用 3 奈米製程，並首次將「至尊版」品牌引入穿戴式裝置領域，預計將為智慧手錶帶來顯著的體驗升級。這款晶片主打端側 AI，強調效能大幅提升和多元連接能力，使智慧手錶等裝置具備在本地端運行大型模型的能力，從而改變使用者的互動方式。

這款晶片整合了升級版的 CPU 和 GPU，採用全新的 5 核心 CPU 架構，與前代平台相比，CPU 單執行緒效能最高提升 5 倍，GPU 最高 FPS 效能提升可達 7 倍。更重要的是，它提供多達 10TOPS 的 AI 算力，可支援在裝置端運行參數規模達 20 億的 AI 模型。這意味著智慧手錶可以直接在本地端更即時地完成生成式 AI 任務，降低對雲端依賴，從而提升反應速度和個人隱私保護。

在 AI 優化方面，該平台整合 eNPU、Hexagon NPU 與感測器中樞協同運作，強化對使用者日常生活情境的理解能力。eNPU 為高通針對低功耗應用場景強化的專用 AI 加速器，可分擔 AI 工作負載，並支援在裝置端執行關鍵字偵測、動作辨識等低功耗任務，同時也支援語音通話中的迴聲消除與雜訊抑制等主動模式應用。Hexagon NPU 的引入使得裝置端可直接運行 20 億參數模型，首個 token 生成時間為 0.20 秒，最高每秒可生成 10 個 token，這將極大地提升智慧手錶在生成式 AI 任務上的效能。

基於此平台，終端裝置可同時處理來自語音、視覺、位置與各類感測器的多模態輸入，打造個人化 AI 智能體，在工作、學習、健康管理與日常生活等場景提供即時支援。此外，續航表現也是一個亮點，高通表示，該平台可將日常使用時長 (DOU) 延長 30%，並支援 10 分鐘充電約 50%，強化穿戴式裝置在高負載 AI 運算下的實用性。連接能力方面，晶片整合 5G RedCap、超低功耗 Wi-Fi、藍牙 6.0、UWB 超寬頻、窄帶非地面網路 (NB-NTN) 衛星通訊與全球導航衛星系統 (GNSS) 等 6 項技術，確保在地面與衛星網路環境下皆能維持穩定通訊。三星和摩托羅拉等終端合作夥伴已宣布將採用此平台，顯示其在穿戴式 AI 運算領域的潛力。

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