高通3nm旗艦穿戴晶片「驍龍穿戴平台至尊版」的AI算力最高達多少TOPS？

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高通驍龍穿戴平台至尊版 AI 算力解析

高通在 2026 年世界行動通訊大會上推出了新一代旗艦穿戴式晶片「驍龍穿戴平台至尊版」，該晶片採用 3 奈米製程，並首次將「至尊版」品牌引入可穿戴領域。這款晶片的一大亮點是其強大的 AI 算力，最高可達 10TOPS，使其能夠在裝置端運行參數規模達 20 億的 AI 模型。

該平台整合了 eNPU、Hexagon NPU 與感測器中樞，共同強化對使用者日常生活情境的理解能力。值得注意的是，高通首次在穿戴式平台上引進了專用 Hexagon NPU，使得裝置端可以直接運行 20 億參數模型，首個 token 生成時間僅為 0.20 秒，最高每秒可生成 10 個 token。這意味著智慧手錶等裝置將能在本地端更即時地完成生成式 AI 任務，從而降低對雲端的依賴。

基於驍龍穿戴平台至尊版，終端裝置可以同時處理來自語音、視覺、位置與各類感測器的多模態輸入，從而在工作、學習、健康管理與日常生活等場景提供即時支援。高通強調，該平台在效能與時延之間實現了最佳化設計，確保在維持尺寸、能效與佩戴舒適度的前提下，提供隨時可用且高響應的智慧體驗。

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高通3nm旗艦穿戴晶片「驍龍穿戴平台至尊版」的AI算力最高達多少TOPS？

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