高階探針卡製程複雜，雍智如何克服國際大廠未曾做過的挑戰？

Question

Accepted Answer

雍智科技在高階探針卡製程挑戰中展現韌性與策略

雍智科技透過其前瞻性的策略夥伴關係以及對複雜製程的深入掌握，成功應對了國際一線大廠亦未曾觸及的探針卡製程挑戰。儘管TPU專案的探針卡製程極其複雜，尤其是在高低混針技術方面，但公司憑藉其專業能力與長期佈局，克服了技術上的難關。
策略夥伴關係與長期佈局是關鍵

面對全球PCB供應吃緊的嚴峻考驗，雍智科技並未因此停滯。公司長期以來與PCB策略夥伴建立穩固的合作關係，確保了即使在供應鏈緊張的時期，其生產進度也僅出現輕微的交期拉長，且仍在客戶可接受的範圍內，這顯示了其供應鏈管理的韌性與前瞻性規劃。這種佈局使得TPU專案的產能開出不受顯著影響，為專案的順利推進奠定了基礎。
深入技術掌握與專注核心能力

TPU專案的探針卡製程被總經理劉安炫形容為「極其複雜」，這不僅體現了技術的難度，也暗示了專案中涉及的特殊要求，例如高低混針等高階技術。儘管國際頂尖的探針卡製造商亦未曾涉足此類製程，雍智科技仍能推進專案順利，這背後必然是公司在探針卡設計、材料科學、精密製造等核心領域的深厚累積與持續投入。
預期貢獻與未來展望

此項技術的突破預計將在下半年開始為雍智科技帶來小量營收貢獻，並在明年進一步放量，這將顯著改變公司營收結構，預計前段探針卡的營收比重將提升至50%。此外，雍智科技亦積極拓展矽光子測試領域，並已成功出貨相關探針卡給美系大廠，同時密切關注面板級封裝（PLP）技術的發展，這些舉措均顯示公司對未來高階測試需求的積極佈局與前瞻視野。

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