高階載板產能受限，哪些關鍵材料面臨供應瓶頸？

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高階載板產能受限於關鍵材料瓶頸，Low CTE玻纖布供應吃緊

AI晶片對高階載板的需求激增，正受限於關鍵材料的供應瓶頸，其中Low CTE（低熱膨脹係數）玻纖布的供應吃緊，成為擴大產能的主要障礙。儘管全球載板產值預期在2026年達到195.1億美元，較2025年的147.5億美元成長三成，但新增產能的投產與良率爬坡需要時間，同時新供應商的導入也必須經過嚴格的客戶認證流程，這些因素共同導致短期內供給能力難以顯著提升。
Low CTE玻纖布的關鍵性與供應挑戰

先進AI晶片所需的ABF（Ajinomoto Build-up Film）載板，正朝向大尺寸、高層數及高密度化發展，這不僅大幅提高製程的複雜度，也拉長了生產週期。在此過程中，Low CTE玻纖布扮演著至關重要的角色，它能有效抑制載板在製程中的熱變形，確保尺寸穩定性與訊號完整性，這對於動輒數十公分的AI晶片載板尤為關鍵。然而，目前全球具備生產高品質Low CTE玻纖布的廠商數量有限，且其產能擴張速度緩慢，難以滿足AI伺服器、GPU、ASIC等高階應用爆炸性的需求成長。
供應擴張受限於製程複雜度與認證週期

除了材料本身的供應問題，高階載板製程的複雜度提高，也直接影響了供給的擴張速度。隨著AI晶片效能提升，載板尺寸不斷放大、層數增加，對材料的精確度與加工技術提出了更高的要求。生產良率的穩定性、關鍵材料的穩定供應，以及最終客戶對新製程或新材料的嚴格驗證，都是限制供給彈性的重要環節。例如，在先進封裝技術方面，玻璃核心（Glass Core）載板被視為次世代的發展方向，但其仍處於技術驗證與供應鏈建構階段，面臨材料脆性、金屬化一致性等挑戰。這些因素使得載板產業的供給擴張，相較於強勁的需求成長，顯得相對緩慢。

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