鴻勁投入大量資源擴產，對2026年AI、HPC需求預期有多樂觀？

Question

Accepted Answer

鴻勁對 2026 年 AI、HPC 需求持樂觀態度，並積極擴充產能以滿足預期成長。

鴻勁預期 2026 年 AI、HPC 等相關應用領域的需求將持續保持樂觀，且此正向展望已延伸至 2027 年，終端客戶亦對此抱持積極看法。為因應潛在的成長動能，公司已展開大規模的產能擴充計畫，預計至 2027 年將能有效滿足客戶訂單需求。
擴產計畫與產能佈局

為滿足未來強勁的市場需求，鴻勁正積極推動產能擴張。不僅今年已完成 40% 的產能提升，更規劃在明年（2025 年）進一步擴充 30% 至 50% 的產能。此舉顯示公司對未來營運成長的信心。此外，為確保產能的即時到位，鴻勁已採取多項措施，包括近期購置一座現成廠房，預計在本月底完成過戶後，即可額外獲得約 3,000 坪的生產空間。同時，公司也在鄰近區域規劃另一處新廠房，預計在未來一至兩個月內可進入發包施工階段。
CPO 業務進展與市場展望

在 CPO（Co-Packaged Optics）業務方面，鴻勁表示相關設備將於今年第四季送樣給客戶進行驗證，此進展符合客戶規劃，並未出現顯著延遲。CPO 製程複雜，鴻勁主要聚焦於最終成品測試階段（insertion 4），該階段強調光電同測。公司過往累積的豐富電測經驗，將有助於開發同步進行光與電測試的設備，以確保 ASIC 晶片與光引擎的完整通訊與測試。此業務的推進，預計將為公司帶來新的成長動能。
多元化佈局與技術拓展

除了核心的 AI、HPC 相關設備及 CPO 業務外，鴻勁亦積極拓展其他新興領域。公司正致力於開發陶瓷材料，以因應未來散熱需求日益增長之趨勢。此多元化佈局策略，旨在分散營運風險，並把握不同產業的成長機會，進一步鞏固其在資本市場的競爭優勢。

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