鴻勁擴產計畫，是否已預留 CPO 設備導入的空間？

Question

Accepted Answer

鴻勁擴產計畫已預留 CPO 設備導入空間，並積極部署產能以滿足未來需求

鴻勁公司正積極推動擴產計畫，旨在因應其 CPO（共封裝光學）相關設備的驗證時程及未來市場需求。公司表示，目前 CPO 相關設備的進展是按照客戶規劃進行，並無顯著延遲，預計於今年第四季將相關設備送樣給客戶進行驗證。為此，鴻勁正同步啟動大規模的產能擴充，今年預計擴產 40%，而明年則規劃再擴充 30% 至 50%，顯示公司對 CPO 業務的重視及對未來市場前景的樂觀預期。
廠房購置與空間擴充為 CPO 產能奠定基礎

針對 2027 年的市場需求，鴻勁已依據客戶規劃預先部署產能。公司近期已購置一處現成廠房，預計在本月底完成過戶後，將可新增約 3,000 坪的空間，這項舉措將為 CPO 設備的導入及產能的進一步提升提供實質性的空間支援。此外，公司在附近地區亦有一處廠房正在規劃中，儘管因獎勵審查程序時程略有拉長，預計未來一至兩個月內可發包施工，這代表鴻勁正透過多管道方式積極擴充硬體設施，以確保能有效承接未來潛在的 CPO 訂單。
聚焦 CPO Insertion 4，光電同測設備進入驗證階段

鴻勁在 CPO 技術領域的佈局，主要聚焦於 insertion 4，即 ASIC 晶片與光引擎封裝完成後的最終成品測試階段。此階段的關鍵在於光電同測，公司過去在電測領域累積了豐富的經驗，目前正積極開發將光訊號與電訊號同步進行測試的設備。該設備透過雷射、光纖及 FAU（光纖陣列）等元件，與 ASIC 晶片進行完整的通訊及效能測試。預計此項光電同測設備將於今年第四季送至客戶端進行小量工程驗證，這標誌著鴻勁在 CPO 測試解決方案上的重要進展。
擴產與技術開發同步進行，滿足多元化市場需求

鴻勁的擴產計畫與其技術開發同步進行，旨在全面滿足 AI、HPC 等領域對 CPO 技術日益增長的需求。除了 CPO 相關設備的擴充與驗證外，鴻勁亦持續拓展新業務，例如積極開發水冷板及陶瓷材料，以應對未來伺服器散熱效能的需求。這種多元化的產品與技術佈局，顯示鴻勁不僅專注於 CPO 領域，也透過橫向拓展來鞏固其在先進電子零組件製造領域的市場地位，並為未來的營運成長注入新動能。

閱讀紀錄

隱藏 →

此記錄會在頁面關閉後消失

鴻勁擴產計畫，是否已預留 CPO 設備導入的空間？

Loading

你覺得這篇文章有幫助嗎？

有幫助

沒幫助

回報問題

1

0

0

分享給好友