鴻勁明年擴產30-50%，預計貢獻多少營收？

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鴻勁明年擴產預計帶動營收成長，但具體貢獻數字尚待揭露

鴻勁精密明年預計擴產 30% 至 50%，此舉旨在滿足人工智慧（AI）及高效能運算（HPC）等領域持續增長的需求，並配合其光電同測設備的驗證時程。公司已採取積極的產能擴充策略，包括購置現成廠房以增加約 3,000 坪的可用空間，預計在本月底完成過戶後即可投入使用。此外，公司亦規劃興建新的廠房，目前正處於申請審查階段，預計一至兩個月內可發包施工。這些擴產計畫的執行，預期將顯著提升鴻勁的整體產能，以應對未來市場的訂單需求。
擴產計畫與時程規劃

針對明年 30% 至 50% 的擴產目標，鴻勁已有多項具體措施。除了預計在本月底完成過戶的現成廠房，該廠房約 3,000 坪的空間將直接用於提升產能。公司同時也在進行新廠房的規劃，儘管因申請獎勵審查程序導致時程拉長，但預計在未來一至兩個月內可進入施工階段。為確保當前訂單的順利交付，鴻勁已在外租用場地作為倉庫，以確保營運的彈性與效率。這些舉措皆顯示公司對於未來產能佈局的審慎與積極。
CPO 設備進展與市場展望

在先進製程方面，鴻勁聚焦於 CPO（Co-Packaged Optics）中的 insertion 4 階段，即 ASIC 晶片與光引擎完成封裝後的最終成品測試。此階段的關鍵在於光電同測，公司正積極開發相關設備，預計於今年第四季將光電同測設備送至客戶端進行小量工程驗證。此技術的發展，對於未來高速運算與通訊領域的散熱需求，鴻勁也已開始佈局，正開發相關陶瓷材料以滿足潛在的散熱挑戰。
營收貢獻數字待釐清

儘管鴻勁精密已明確規劃明年大幅擴產，並預計將光電同測設備送樣驗證，且 2026 年 AI、HPC 等需求展望樂觀，但截至目前，原始資料並未提供具體的營收貢獻預估數字。因此，關於明年擴產 30% 至 50% 預計將貢獻多少營收，尚無法從現有資訊中獲得明確答案。

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