鴻勁的CPO製程聚焦Insertion 4，光電同測的技術挑戰在哪？

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CPO製程的Insertion 4階段，光電同測的技術挑戰集中於整合與驗證複雜的光電訊號

鴻勁科技在先進的共同封裝光學（CPO）製程中，將技術重心置於Insertion 4，此階段代表著ASIC交換器與光引擎封裝完成後的最終成品測試。此階段的關鍵挑戰在於實現「光電同測」，亦即在同一時間點，同時驗證光學元件的訊號傳輸能力與電子元件的運算邏輯是否能無縫整合與精確對應。這不僅要求測試設備具備極高的精密度，更需要能夠模擬真實運作環境下的複雜光電訊號串流，確保最終產品在高速運算與資料傳輸應用中達到預期的效能與可靠度。
光電同測的複雜性源於訊號整合與驗證的精密要求

Insertion 4階段的光電同測之所以成為技術難點，主要在於光訊號與電訊號在封裝後的整合驗證過程極為複雜。光學訊號的傳輸涉及雷射、光纖、以及光學耦合元件（如FAU），而電子訊號則由ASIC晶片產生與處理。將這兩種截然不同的訊號類型在微小的封裝空間內進行同步測試，需要克服訊號間的干擾、訊號衰減、以及時序上的精確匹配。例如，光引擎發出的光訊號必須精準耦合至光纖，同時ASIC晶片輸出的電訊號亦需穩定，且兩者之間的通訊協定與資料傳輸速率必須完全一致，任何微小的偏差都可能導致測試失敗或產品效能大打折扣。
鴻勁開發的設備旨在同步驗證光電訊號的通訊與傳輸效能

為了解決Insertion 4階段的技術挑戰，鴻勁科技正積極投入開發創新的測試設備。該設備的核心設計理念是實現光與電的同步測試，透過雷射光源產生光訊號，經由光纖傳輸至光引擎，進而與ASIC晶片進行完整的通訊與效能驗證。此設備能夠模擬實際運作情境，確保光引擎的光學輸出與ASIC晶片的電學處理能夠精確協調，並驗證兩者之間的數據交換是否順暢無誤。透過此類先進的測試解決方案，鴻勁期望能夠有效提升CPO產品的良率與可靠性，滿足AI與HPC等高階應用對高速運算與傳輸的嚴苛需求。
工程驗證階段的設備送樣預示著CPO量產的潛在進展

鴻勁科技預計在今年第四季將此光電同測設備送至客戶端進行小量工程驗證。此舉不僅是公司技術開發的重要里程碑，更代表著CPO技術在實際應用中逐步走向成熟的訊號。客戶端的工程驗證，將有助於進一步優化測試設備的效能與穩定性，並收集真實的使用回饋，為未來的量產階段奠定堅實基礎。若此階段的驗證順利，將為鴻勁在CPO領域的業務拓展提供強勁的動能，尤其是在AI與HPC等需求持續增長的市場中，具備先進CPO測試能力的廠商將更具競爭優勢。

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