鴻騰的CPO解決方案與OIF-ELSFP 2.0、CMIS Rev 5.1標準的關係為何？

Question

Accepted Answer

鴻騰 CPO 解決方案的標準遵循與產業定位

鴻騰精密 (FIT) 的 102.4T CPO (Co-Packaged Optics) External Laser Solution，透過遵循 OIF-ELSFP 2.0 與 CMIS Rev 5.1 兩項關鍵產業標準，展現其在 AI 高速光互連領域的技術成熟度與市場佈局。這不僅是技術開發的里程碑，更是其從元件供應商轉型為系統級解決方案提供者的重要戰略體現。
標準協同確保互通性與可靠性

OIF-ELSFP 2.0 (External Laser Small Formfactor Pluggable) 標準定義了外置光源模組的規格，旨在提供具備可維護性與彈性的光互連解決方案，而 CMIS Rev 5.1 (Common Management Interface Specification) 則涵蓋了高速 I/O 模組的管理介面，確保系統能夠有效地監控和控制這些高速元件。鴻騰的 102.4T ELSFP 產品同時符合這兩項標準，意味著其設計能夠與其他符合相同標準的設備無縫整合，並具備標準化的管理功能，這對於建構龐大且複雜的資料中心至關重要。此舉不僅降低了客戶的系統整合難度，也強化了產品的可靠性與可維護性，特別是在 AI 算力需求持續攀升，對高頻寬、低功耗與可維護架構提出更高要求之際。
技術驗證與生態系連結深化 AI 佈局

鴻騰的 102.4T ELSFP 產品已獲得 NTT Innovative Devices 的技術驗證，這項合作不僅是對鴻騰技術實力的肯定，更是對其 CPO 解決方案在 IOWN (Innovative Optical and Wireless Network) 架構下高效率光電整合方向的認可。基於先前 51.2T 平台的開發經驗，鴻騰在 102.4T 世代進一步優化了耦光精度、連接穩定性與散熱結構，確保其設計具備規模化生產與長期穩定的運行能力。該產品採用 1310nm CW DFB Laser，輸出光功率超過 20 dBm，且整體功耗控制在 10W 以下，並具備 20 dB 的光鏈路預算，這些關鍵規格皆能滿足新一代 AI 交換平台實際部署的需求，顯示鴻騰正積極透過技術創新與生態系連結，深化其在 AI 高速光互連領域的佈局。

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