鵬鼎深圳第三園區規劃總建築面積約50萬平方公尺，產能落地節奏如何？

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鵬鼎深圳第三園區產能落地將逐步推進，聚焦 AI 伺服器與終端高階應用

鵬鼎深圳第三園區的產能落地並非一蹴可幾，而是透過分階段的建設與導入，預計至 2030 年將有 57 棟廠房投入生產，逐步釋放其在 AI 伺服器、光模組及 AI 終端應用領域的高階印刷電路板（PCB）供應能力。該園區規劃總建築面積達 50 萬平方公尺，總投資額逾人民幣 100 億元，顯示其對未來 AI 時代龐大需求的戰略佈局。
智慧製造與自動化是產能落地的重要推手

鵬鼎深圳第三園區的建設核心在於導入智慧製造、自動化及數位化管理系統，這不僅是提升生產效率的關鍵，也是達成高階 PCB 產品良率與穩定性的基礎。透過這些先進的管理與生產技術，園區將能有效支援 AI 伺服器用與光模組用高階類載板，以及 AI 終端用高階軟板等對技術要求極高的產品。這些高階產品的需求正隨著 AI 運算能力的提升而快速增長，預計至 2030 年，隨著 57 棟廠房的陸續啟用，將顯著強化鵬鼎在全球高階 PCB 供應鏈中的地位。
PCB 產業迎來「黃金十年」，鵬鼎積極佈局新興應用

PCB 作為電子產品的基礎，其發展與每一次科技演進息息相關。AI 時代的來臨，正以前所未有的速度推動著 PCB 市場規模與技術門檻的同步提升。根據預估，今年全球 PCB 產值有望首度突破 1,000 億美元，開啟一個長期的成長週期，這被譽為 PCB 產業的「黃金十年」。鵬鼎深圳第三園區的戰略定位，正是為了抓住此波 AI 浪潮帶來的機遇，從既有的消費電子市場基礎，轉向 AI 相關的高階應用，藉此實現第二成長曲線的躍升。此園區的逐步建成與產能釋放，將使其能更靈活地應對 AI 算力革命對半導體、IC 載板、PCB 等各環節帶來的全面升級需求。

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