黃崇仁看好WoW，為何是下一世代先進封裝關鍵？

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力積電董事長黃崇仁看好 Wafer-on-Wafer (WoW) 技術，因其能有效解決 AI 晶片對高頻寬、低功耗與高整合度的需求，預期將成為下一世代先進封裝的關鍵技術。

WoW 技術透過直接將兩片晶圓進行貼合，大幅縮短了晶片間的訊號傳輸路徑，進而顯著提升了數據傳輸的效率，同時也提高了單一封裝內的整合密度。力積電董事長黃崇仁指出，公司在此技術上已投入超過六年，目前其 8 層 WoW 產品良率已突破 92%，並已完成國際先進封裝客戶的驗證，展現了其量產的可行性與成熟度。
WoW 技術的物理優勢直接回應 AI 晶片設計趨勢

隨著人工智慧 (AI) 晶片對運算效能的要求日益提升，高頻寬記憶體 (HBM) 的設計成為關鍵。現有的 HBM 技術在堆疊層數增加時，面臨功耗與散熱的嚴峻挑戰。WoW 技術透過將兩片晶圓直接堆疊，能有效縮短訊號傳輸距離，這不僅直接降低了訊號延遲，也顯著減少了傳輸過程中的功耗。黃崇仁強調，這項特性使其長期而言有潛力取代部分現有的封裝架構，滿足下一代 AI 晶片對能效比的極致追求。
力積電的 3D AI Foundry 戰略為 WoW 技術落地提供平台

力積電將自身定位為「AI Foundry」，而非傳統的晶圓代工廠，旨在提供從晶圓製造到 3D 整合的完整解決方案。WoW 技術是其 3D AI Foundry 布局中的核心環節之一。公司已規劃在三年內將 3D AI Foundry 相關業務的營收占比從目前的 5% 提升至 20%。除了 WoW，力積電還積極發展矽電容 (IPD)、矽中介層 (Interposer) 以及與美光 (Micron) 合作的 PWF 等技術平台，這些技術的相互配合與整合，將共同推動 AI 相關應用業務的成長，並鞏固力積電在先進封裝領域的競爭優勢。

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