鼎基如何透過新材料開發，搶攻半導體封裝與FCCL新藍海？

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鼎基透過 TPU 材料革新，開拓半導體封裝與 FCCL 新藍海

鼎基公司正透過導入熱塑性聚氨酯 (TPU) 材料，顯著提升軟性銅箔基板 (FCCL) 的性能，並切入先進封裝應用，成功開闢半導體材料的新藍海。此舉不僅回應了市場對高撓性、輕量化電子元件日益增長的需求，更鞏固了其在 AI 穿戴裝置與人形機器人等前瞻領域的材料供應地位。
TPU 材料的獨特性賦予 FCCL 前所未有的優勢

傳統 FCCL 多採用聚醯亞胺 (PI) 作為基材，其固有剛硬的特性限制了終端產品在彎折性與可撓性上的發展空間。鼎基引入 TPU 材料，成功克服了這一瓶頸。TPU 兼具輕量化與卓越的柔韌性，能大幅提升 FCCL 的彎折與耐撓曲能力，使其成為新一代電子模組，特別是 AI 穿戴裝置輕量化設計的理想選擇。這種材料上的突破，直接贏得了半導體客戶的青睞，推動了 FCCL 新基材的開發與應用。
先進封裝與新興應用成為營運新動能

除了 FCCL 基材的革新，鼎基亦積極拓展其在先進封裝領域的應用。隨著 AI 智慧穿戴裝置、人形機器人、以及智慧摺疊手機等前瞻性產品的快速發展，對高性能、高可靠度的材料需求持續攀升。鼎基憑藉其長年研發的防彈玻璃膠膜，已通過美國 UL752 防彈測試標準驗證，並具備大面積生產能力，預計將成為公司重要的營運成長動能。
醫療材料的策略布局與產能滿載的營運現況

鼎基在高階醫療材料領域亦展現出強勁的成長潛力。透過整合醫療級薄膜、導管複合材料及傷口照護相關技術，公司正與多家國際醫療客戶合作，開發新世代醫療產品，瞄準微創治療、居家照護等高成長市場。整體營運方面，受惠於醫療與先進電子材料的雙重強勁需求，鼎基目前的產能稼動率已維持在 8-9 成的高檔，預計第三季將延續產能滿載的態勢，接單能見度已達第四季。此外，為應對先前油價上漲，鼎基已在第二季調漲產品價格 15-20%，此舉預期將有助於進一步提升毛利率及獲利表現。

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