2026下半年CPO技術轉型將進入哪個階段？

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2026年下半年，CPO與矽光子技術將從驗證期躍升至實質放量階段

2026年下半年，市場預期將見證光運算（CPO）與矽光子技術的關鍵轉捩點，正式告別長期的驗證與概念探討，進入大規模的商業應用與出貨階段。此階段的轉變將由技術瓶頸的突破、實質訂單的拉動，以及供應鏈成熟度的提升所共同驅動，預示著相關產業鏈將迎來結構性的成長契機。
技術進展與市場需求雙重驅動實質放量

過往資料中心面臨的銅線互連瓶頸，包含功耗過高、延遲拉長及散熱困難等問題，已在高密度運算需求下日益顯著。CPO與矽光子技術透過將光引擎直接整合至交換晶片旁，有效解決這些痛點，為800G甚至1.6T/3.2T的高速傳輸鋪平道路。輝達（Nvidia）的Vera Rubin平台等新一代架構已明確採用矽光子技術，顯示此趨勢已成產業主流。台積電的COUPE平台獲得博通（Broadcom）與輝達採用，並已開始出貨Spectrum-X等CPO交換器，這不僅是技術驗證的成功，更是市場需求的實際體現，預計2027年光引擎的出貨量有望達到數百萬至千萬級別，顯示其市場接受度與潛在規模。
供應鏈成熟與生態系建構支撐量產爬坡

支撐CPO與矽光子技術進入實質放量階段的另一關鍵因素，是整個供應鏈的逐步成熟與協同合作。從上游的磷化銦（InP）磊晶材料，如聯亞（3081.TW）與IET-KY（4971.TW），到雷射晶粒封裝，如聯鈞（3450.TW），再到中下游的被動光元件（PLC splitter）與光纖陣列（FAU），如波若威（3163.TW）與上詮（3363.TW），各環節的技術與產能皆逐步到位。聯鈞已將高速雷射晶粒封裝產能較去年翻倍擴增，高階產品佔其光電業務六成以上，顯示其已為迎接放量做足準備。這種垂直整合與協同發展的生態系，是推動技術從概念走向大規模商業化的重要基石。

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