2027年記憶體需求成長率為何遠超供給端？

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2027年記憶體供需失衡將創近三十年來最嚴重缺口，需求年增幅逾供給一倍

2027年，全球記憶體市場預期將面臨近三十年來最嚴峻的供需失衡局面，其中，晶片需求年增幅預計高達36.2%，遠超供給端19.3%的成長幅度，此結構性缺口難以在短期內弭平。若排除下游庫存回補的效應，單純的供應短缺比率將從2026年的8.1%急劇惡化至2027年的13.6%，這意味著市場將處於結構性供給不足的狀態。
AI 晶片需求爆炸式成長是關鍵驅動力

此波記憶體供需失衡的結構性因素，最主要歸因於人工智慧（AI）運算對高頻寬記憶體（HBM）等先進記憶體產品的龐大需求。隨著全球AI應用加速落地，從資料中心到終端裝置，對高效能運算能力的需求呈現爆炸性增長，進而帶動了對具備更高頻寬、更快傳輸速度的記憶體產品的強勁需求。美光科技在日本廣島擴建的西部廠區，便是聚焦於此類高階晶片，預計於2028年夏季開始出貨，顯示產業龍頭已積極佈局以滿足未來市場需求。
全球地緣政治與產業政策加劇供需變數

除了AI驅動的需求增長，全球地緣政治的緊張局勢以及各國政府積極推動的產業政策，也為記憶體供需增添了更多變數。例如，南韓政府推動的「三大超級工程」倡議，旨在透過三星電子和SK海力士的大規模投資，建立半導體、實體AI及AI資料中心等驅動的產業生態系，總投資規模高達4,755兆韓元。SK海力士計畫透過首次公開發行美國存託憑證（ADR）籌集至多294億美元，也顯示了企業藉由資本市場擴大產能的決心。然而，這些大規模的擴產計畫，其產能的有效釋放仍需要時間，且可能受到地緣政治風險、貿易限制等不可控因素的影響，進一步加劇了市場對於長期供給穩定性的擔憂。

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